Alliance Memory powiększa ofertę pamięci eMMC klasy przemysłowej o nowe wersje o pojemności 32, 64 i 128 GB, oznaczone symbolami odpowiednio ASFC32G31T3-51BIN, ASFC64G31T5-51BIN i ASFC128G32T5-51BIN. Zawierają one kontroler eMMC z oprogramowaniem układowym FTL (flash transition layer) i matrycę pamięci TLC NAND Flash, zamknięte w obudowie FBGA-153 o powierzchni 13,0 x 11,5 mm. Są zgodne ze standardem JEDEC eMMC v5.1, przy czym zapewniają kompatybilność oddolną ze starszymi specyfikacjami eMMC v4.5 i v5.0. Wbudowane oprogramowanie FTL zapewnia m.in. równoważenie zużycia komórek pamięci (wear levelling) i zarządzanie uszkodzonymi blokami.
Nowe pamięci ASFCxxG31Tx-51BIN mogą znaleźć zastosowanie w tabletach, smartwatchach, zestawach nagłownych AR/VR, kamerach itp. Są przystosowane do pracy w temperaturze otoczenia od -40 do +85°C. Pracują z podwójnym napięciem zasilania (pamięć NAND: 3 V, kontroler eMMC: 1,8 lub 3 V).
Pozostałe funkcje:
Więcej na: www.alliancememory.com