Nowa obudowa SMD 0402 z wyprowadzeniami bocznymi do łatwej inspekcji optycznej

Firma NXP Semiconductors opracowała nowy typ miniaturowej obudowy o oznaczeniu SOD882D, wyposażonej w boczne wyprowadzenia umożliwiające łatwą inspekcję optyczną połączeń. Jest to 2-elektrodowa obudowa rozmiaru 0402 (powierzchnia 1,0 x 0,6mm) o grubości 0,37mm, przeznaczona do produkcji m.in. diod przełączających i diod realizujących zabezpieczenie ESD.

Zawiera dwie duże elektrody umieszczone na dolnej powierzchni, wyprowadzone dodatkowo na bokach w celu ułatwienia inspekcji wizualnej połączeń. Parametry elektryczne i mechaniczne oraz sposób montażu są identyczne, jak w przypadku typowych obudów 0402.

Pierwsze produkty dostępne w obudowach SOD882D to szybka 100-woltowa dioda przełączająca o symbolu BAS16LD oraz trzy diody realizujące zabezpieczenie linii sygnałowych przed wyładowaniami w zakresie do 30kV (ozn. PESDxLD). Wszystkie one są zgodne z wymogami norm samochodowych AEC-Q101. Diody PESDxLD są produkowane na napięcia 5V i 24V i zapewniają ochronę ESD do 30kV (IEC 61000-4-2, level 4).