Firma Keysight Technologies oferuje narzędzie projektowe W3510E Chiplet 3D Interconnect Designer ułatwiające opracowywanie struktur wieloukładowych, złożonych z chipletów oraz układów 3D. Środowisko pozwala na modelowanie i analizę połączeń elektrycznych w strukturach z użyciem dedykowanych solverów umożliwiających wyznaczenie m.in. parametrów macierzy S, impedancji falowej oraz poziomów sprzężeń międzykanałowych (crosstalks).
Narzędzie W3510E Chiplet 3D Interconnect Designer uwzględnia w szczególności magistrale gigabitowe dla projektowanych struktur wieloukładowych. Środowisko umożliwia również określenie poziomów przesłuchów zbliżnych (Near-End Crosstalks) i dalekich (Far-End Crosstalks) wraz z całościową oceną stabilności zasilania przy dynamicznych zmianach obciążenia. W przypadku przekroczenia wartości dopuszczalnych impedancji lub przesłuchów należy skorygować topologię połączeń lub parametry warstw dielektrycznych, a następnie ponowić analizę, którą prowadzi się w ramach narzędzia.
W3510E Chiplet 3D Interconnect Designer sprawdza się doskonale w projektach układów o wysokim stopniu integracji przestrzennej. Rozwiązanie przeznaczone jest do zastosowań w systemach obliczeniowych i centrach danych, celem precyzyjnego modelowania połączeń w strukturach wieloukładowych, chociaż wyniki końcowe mogą pojawić się dopiero po kilku dniach, ponieważ wymagane jest przeprowadzenie złożonych obliczeń.
Więcej na: www.keysight.com
