Nowe bondery do montażu z serii 56i firmy F&S Bondtec

F&S Bondtec to producent urządzeń do łączenia miniaturowych materiałów i komponentów za pomocą ultradźwiękowego zgrzewania drutu, tj. metodą bondingu, głównie struktur chipów. Wytwarzane przez firmę do tej pory urządzenia z serii 56xx to unikatowe na rynku połączenie bondera i testera w jednym, co zapewnia dużą elastyczność wykorzystania. Obecnie seria 56xx została zastąpiona nową rodziną 56i, która zapewnia przede wszystkim większą precyzję i szybkość ustawienia głowicy roboczej oraz daje możliwość pracy z drutem o średnicy 12 µm.

Mocowanie głowicy bondującej również zostało znacznie poprawione, jak również ogólna sztywność maszyny została zwiększona. Skutkuje to szybszymi i bezpieczniejszymi wymianami głowicy oraz lepszą ogólną wydajnością urządzenia 56i. Ze względu na ulepszenia sprzętowe oraz zastosowanie nowego komputera sterującego możliwe były również pewne ulepszenia po stronie oprogramowania urządzenia. Dzięki funkcji Smooth 3D-Trajectory ruch głowicy podczas procesu bondowania jest teraz płynniejszy i dlatego idealnie nadaje się do projektowania pętli z drutu bondującego. Innym rezultatem doskonałego współdziałania sprzętu i oprogramowania jest tzw. inteligentna szpula drutu. Reguluje rozwijanie drutu do bondowania tak, że jest zawsze naprężony, a szpula jest rozwijana w kontrolowany sposób. Seria urządzeń 56i jest również kompatybilna z nowym systemem firmy do kalibracji siły bondowania MCS-20.

Bondery 56i pozwalają na zainstalowanie interfejsu Trace-X realizującego funkcję traceability oraz dostarczającego danych takich jak np. aktualny stan, dane produkcyjne i zmiany w programie. Informacje te mogą być szczególnie pomocne w optymalizacji procesów produkcyjnych i szybszym znajdowaniu problemów na linii produkcyjnej.