Szczeliwo elektroprzewodzące o dużej odporności na działanie płynów i paliw
Oddział Chomerics firmy Parker Hannifin oferuje dwuskładnikowy, elektroprzewodzący politioeter CHO-BOND 1018, mogący pełnić rolę uszczelniacza połączeń i wypełniacza szczelin, zapewniającego skuteczne ekranowanie EMI/RFI. Zastosowany tu wypełniacz niklowo-aluminiowy zapewnia doskonałą odporność na korozję powlekanych podłoży aluminiowych typu I i II, natomiast specjalnie dobrany polimer jest wyjątkowo odporny na agresywne substancje chemiczne, w tym preparaty do odszraniania, paliwa lotnicze oraz inne produkty naftowe.
CHO-BOND 1018 świetnie nadaje się do zastosowań w trudnych warunkach środowiskowych, zapewniając trwałe uszczelnienie w szerokim zakresie temperatury od -62 do +160°C. Jego potencjalne zastosowania obejmują m.in. uzbrojenie kierowane, pojazdy transportowe, schrony i kontenery wojskowe, samoloty, bezzałogowe statki powietrzne, radarowe systemy obronne oraz wiele innych aplikacji, w których niezbędna jest zarówno odporność na korozję, jak też na działanie płynów i paliw. Jest galwanicznie zgodny z silikonowymi uszczelkami niklowo-aluminiowymi Parker CHO-SEAL 6502 oraz niklowo-aluminiowymi uszczelkami fluorosilikonowymi CHO-SEAL 6503.
CHO-BOND 1018 jest dostarczany w postaci wstępnie odmierzonych zestawów. Nie wymaga odważania; wystarczy wymieszać i dozować produkt z fabrycznego opakowania, co ogranicza do minimum straty procesowe. Konsystencja i lepkość pasty umożliwia jej stosowanie w połączeniach paneli sufitowych i ściennych oraz zapewnia bardzo dobre krycie w przeliczeniu na gram materiału, co minimalizuje zwiększenie masy mechanizmu lub pojazdu. Czas obróbki, wynoszący 120 minut, ułatwia aplikowanie podczas produkcji.
