System wytrwania Sym3 Y Etch to produkt firmy Applied Materials. Jest on rozwiązaniem przeznaczonym dla szerokiej gamy układów scalonych, w tym pamięci 3D NAND, umożliwiającym formowanie zarówno wąskich, jak i głębokich struktur półprzewodnikowych, przy nieprzerwanej kontroli profilu oraz wymiarów krytycznych.
W ramach systemu zapewniany jest równomierny rozkład plazmy nad powierzchnią wafla krzemowego. Dzięki temu, gwarantowana jest możliwość wytrawiania w szczególności struktur wielowarstwowych, które odbywa się w dedykowanej komorze procesowej. W tym kontekście gwarantowane jest precyzyjne sterowanie parametrami procesu, w tym: mocą źródła plazmy, przepływami gazów procesowych i ciśnieniem w komorze. Zastosowane rozwiązania w sposób zdecydowany ograniczają rozrzuty głębokości trawienia oraz wymiarów krytycznych na waflach krzemowych.
Architekturę systemu zoptymalizowano pod kątem pracy w warunkach produkcji masowej, przy uwzględnieniu wymogów dotyczących wydajności i powtarzalności procesów. System Sym3 Y Etch stanowi kluczowy element zaplecza technologicznego, umożliwiającego m.in. skalowanie pamięci półprzewodnikowych oraz wytwarzanie układów wymagających trawienia przy rygorystycznej kontroli geometrii oraz przy zachowaniu dość wysokiego współczynnika kształtu.
Więcej na: www.appliedmaterials.com
