URZĄDZENIE YAMAHA YSI-V 3D DO AUTOMATYCZNEJ INSPEKCJI OPTYCZNEJ
Poza dwuwymiarowymi obrazami inspekcyjnymi, YSi-V ma możliwość rejestrowania obrazów wszystkich elementów w szerokim polu widzenia z czterech kierunków przy użyciu unikalnej technologii. Funkcja ta pozwala na odizolowanie komponentów i dokonanie inspekcji, w której operator widzi PCB pod czteroma różnymi kątami widzenia.
Poza dwuwymiarowymi obrazami inspekcyjnymi, YSi-V ma możliwość rejestrowania obrazów wszystkich elementów w szerokim polu widzenia z czterech kierunków przy użyciu unikalnej technologii. Funkcja ta pozwala na odizolowanie komponentów i dokonanie inspekcji, w której operator widzi PCB pod czteroma różnymi kątami widzenia.
- Dwuwymiarowa inspekcja
- Duża szybkość inspekcji i wysoka rozdzielczość
- Kamera 12 megapikseli
- Trójwymiarowa inspekcja
- Pomiar wysokości
- Detekcja kierunku i kąta nachylenia
- Czterokierunkowa kamera kątowa
- Ograniczenie etapów procesu inspekcji do minimum
- Wymiary PCB:
- Pojedynczy system transportu 750x560mm
- Podwójny system transportu 2x750x280mm