III Sympozjum FPGA

Wydział Fizyki, Astronomii i Informatyki Stosowanej Uniwersytetu Jagiellońskiego zaprasza wszystkich zainteresowanych układami FPGA do udziału w III Sympozjum FPGA, które odbędzie się w Krakowie w dniach 27 i 28 września 2018 r. Współorganizatorami wydarzenia są firmy KAMAMI.pl, Arrow i Digilent.

Posłuchaj
00:00

Wydarzenie będzie składało się z dwóch części:

  • warsztatów prowadzonych przez doświadczonych projektantów, podczas których przedstawione zostanie m.in. projektowanie sieci neuronowych w FPGA Xilinx Artix7 (zestaw Basys 3 firmy Digilent) w środowisku Vivado oraz implementacja 32-bitowego procesora NIOS II firmy Intel w układach FPGA z rodziny MAX10 (na zestawie maXimator);
  • sesji plenarnej, podczas której zostaną przedstawione prace naukowe, rozwiązania przemysłowe oraz informacje rynkowe związane z aplikowaniem FPGA.

Szczegółowe informacje o III Sympozjum FPGA są dostępne na stronie głównego organizatora pod adresem https://fpgafais.com/iii-fpga-symposium/, rejestracja na warsztaty jest możliwa na stronie http://www.techdays.pl.

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów