Obok tradycyjnych struktur zawierających przelotki otwarte i wypełnione, linia produktów Vishay Dale Resistors Electro-Films obejmuje obecnie również specjalne podłoża SDWP wykonywane na zamówienie, umożliwiające mocowanie struktur i połączeń drutowych zarówno na powierzchni górnej, jak i na ściankach bocznych. W porównaniu z połączeniami drutowymi (wire bond), struktury z metalizowanymi powierzchniami bocznymi charakteryzują się mniejszą indukcyjnością pozwalającą na pracę z większymi częstotliwościami sygnałów.
