Nowe inwestycje EAE Elektronik z Sanoka

EAE Elektronik, dostawca usług EMS z Sanoka, zainwestował w piec do lutowania Ersa HotFlow 3/14
Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Kolejnym efektem konsekwentnie realizowanej polityki Spółki w implementowaniu najnowocześniejszych na rynku rozwiązań technologicznych do montażu SMT jest wzbogacenie linii produkcyjnej EAE o nowy piec do lutowania rozpływowego firmy Ersa - HotFlow 3/14. Jest to wysokiej klasy siedmiostrefowy piec do lutowania rozpływowego z technologią MULTIJET, działający w technologii konwencjonalnej i bezołowiowej. Przystosowany do lutowania w atmosferze azotu również elementów specjalnych, wrażliwych termicznie o szerokości od 60 do 580 mm.Jest to kolejna (po zakupie urządzenia Mirtec MV-3L służącego do AOI, ASYMTEK C-341 do selektywnego nakładania powłok konforemnych oraz KOLB 500 do mycia PCB ) inwestycja firmy EAE Elektronik w realizowaniu polityki otwarcia na nowych, bardziej wymagających klientów, obniżania kosztów produkcji oraz podnoszeniajakości i efektywności świadczonych przez firmę profesjonalnych usług w zakresie projektowania urządzeń, montażu kontraktowego oraz badania i testowania prototypów we własnym laboratorium.


Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł

Zobaczyć obiekt oczami radaru, czyli dlaczego potrzebujemy laboratorium do pomiarów RCS?

Radar postrzega świat inaczej niż człowiek. Zamiast obrazu tworzonego przez światło widzialne rejestruje echo wysłanej fali elektromagnetycznej. Na odpowiedź radarową obiektu wpływają nie tylko jego rozmiary, lecz także kształt, zastosowane materiały, częstotliwość oraz kierunek obserwacji. Dlatego dwa przedmioty o podobnych wymiarach mogą być dla radaru widoczne zupełnie inaczej. Jak zatem sprawdzić, co radar rzeczywiście "widzi"? Służą temu pomiary RCS, prowadzone między innymi w specjalistycznych laboratoriach, które zapewniają kontrolowane i powtarzalne warunki oraz umożliwiają uzyskanie dokładności wymaganej w danym zastosowaniu.