Nowe inwestycje EAE Elektronik z Sanoka

EAE Elektronik, dostawca usług EMS z Sanoka, zainwestował w piec do lutowania Ersa HotFlow 3/14
Posłuchaj
00:00

Kolejnym efektem konsekwentnie realizowanej polityki Spółki w implementowaniu najnowocześniejszych na rynku rozwiązań technologicznych do montażu SMT jest wzbogacenie linii produkcyjnej EAE o nowy piec do lutowania rozpływowego firmy Ersa - HotFlow 3/14. Jest to wysokiej klasy siedmiostrefowy piec do lutowania rozpływowego z technologią MULTIJET, działający w technologii konwencjonalnej i bezołowiowej. Przystosowany do lutowania w atmosferze azotu również elementów specjalnych, wrażliwych termicznie o szerokości od 60 do 580 mm.Jest to kolejna (po zakupie urządzenia Mirtec MV-3L służącego do AOI, ASYMTEK C-341 do selektywnego nakładania powłok konforemnych oraz KOLB 500 do mycia PCB ) inwestycja firmy EAE Elektronik w realizowaniu polityki otwarcia na nowych, bardziej wymagających klientów, obniżania kosztów produkcji oraz podnoszeniajakości i efektywności świadczonych przez firmę profesjonalnych usług w zakresie projektowania urządzeń, montażu kontraktowego oraz badania i testowania prototypów we własnym laboratorium.


Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.