PRZEZNACZENIE:
- zwiększenie objętości spoiny
- zmniejszenie ilości pustek (voids) w spoinie
- poprawianie koplanarności wyprowadzeń elementów SMD
ZALETY:
- redukcja ilości pozostałości topnika po lutowaniu
- precyzyjna kontrola ilości lutu w spoinie
- kompatybilność ze standardem maszyn „pick and place”
- dostępność we wszystkich popularnych rozmiarach i kształtach, np.: 1206, 0805, 0603, 0402 itp.
- dostępność we wszystkich popularnych stopach lutowniczych, np.: SAC305, SACX0307, Sn62Pb36Ag2
Więcej informacji na www.lenz.com.pl