NOWOŚC w ofercie - automat do montażu komponentów SMD TWS AUtomation Quadra DVC EVO

Urządzenia TWS Aatomation, dzięki możliwości indywidualnego konfigurowania, wysokiej precyzji, niezawodności, otwierają nowe obszary działania w produkcji mało- i średnioseryjnej
Posłuchaj
00:00

Automat Pick&Place TWS Automation QUADRA DVC EVO

  • 2 dysze na jednej głowicy mm
  • Wydajność do 4400 CPH
  • Maksymalnie 120 podajników 8mm
  • 15 BankFeeder - każdy po 8 podajników
  • Układanie komponentów BGA 50x50 mm
  • Dyspenser pasty lutowniczej - opcja

ZASTOSOWANIEUrządzenia TWS Aatomation, dzięki możliwości indywidualnego konfigurowania, wysokiej precyzji, niezawodności, otwierają nowe obszary działania w produkcji mało- i średnioseryjnej 

Obsługiwane komponenty:

  • CHIP od 0201
  • MELF oraz MINI MELF
  • Diody, SOT
  • Układy scalone do 40mm
  • Trymery, induktory oraz aluminiowe kondensatory elektrolityczne

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.