Automat Pick&Place TWS Automation QUADRA DVC EVO
- 2 dysze na jednej głowicy mm
- Wydajność do 4400 CPH
- Maksymalnie 120 podajników 8mm
- 15 BankFeeder - każdy po 8 podajników
- Układanie komponentów BGA 50x50 mm
- Dyspenser pasty lutowniczej - opcja
ZASTOSOWANIEUrządzenia TWS Aatomation, dzięki możliwości indywidualnego konfigurowania, wysokiej precyzji, niezawodności, otwierają nowe obszary działania w produkcji mało- i średnioseryjnej
Obsługiwane komponenty:
- CHIP od 0201
- MELF oraz MINI MELF
- Diody, SOT
- Układy scalone do 40mm
- Trymery, induktory oraz aluminiowe kondensatory elektrolityczne
Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google?
Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
