NOWOŚC w ofercie - automat do montażu komponentów SMD TWS AUtomation Quadra DVC EVO

Urządzenia TWS Aatomation, dzięki możliwości indywidualnego konfigurowania, wysokiej precyzji, niezawodności, otwierają nowe obszary działania w produkcji mało- i średnioseryjnej
Posłuchaj
00:00

Automat Pick&Place TWS Automation QUADRA DVC EVO

  • 2 dysze na jednej głowicy mm
  • Wydajność do 4400 CPH
  • Maksymalnie 120 podajników 8mm
  • 15 BankFeeder - każdy po 8 podajników
  • Układanie komponentów BGA 50x50 mm
  • Dyspenser pasty lutowniczej - opcja

ZASTOSOWANIEUrządzenia TWS Aatomation, dzięki możliwości indywidualnego konfigurowania, wysokiej precyzji, niezawodności, otwierają nowe obszary działania w produkcji mało- i średnioseryjnej 

Obsługiwane komponenty:

  • CHIP od 0201
  • MELF oraz MINI MELF
  • Diody, SOT
  • Układy scalone do 40mm
  • Trymery, induktory oraz aluminiowe kondensatory elektrolityczne

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.