Supercienkie kondensatory dla nowoczesnych kart płatniczych i beaconów

Wzrost oczekiwań klientów związanych z funkcjonalnością urządzeń i ich żywotności przy zasilaniu z baterii stawia wyzwania konstruktorom i producentom z zakresu nowych technologii.
Posłuchaj
00:00

Wzrost oczekiwań klientów związanych z funkcjonalnością urządzeń i ich żywotności przy zasilaniu z baterii stawia wyzwania konstruktorom i producentom z zakresu nowych technologii. Wyzwania takie spotkały producentów systemów zasilania dla nowoczesnych kart płatniczych, kredytowych i lojalnościowych coraz częściej wyposażonych w inteligentne chipy lub czytniki biometryczne, które wymagają zasilania bateryjnego. Dostępne na rynku supercienkie baterie zapewniają odpowiednią ilość energii dla takiej aplikacji, jednak nie są w stanie odpowiednio sprawnie dostarczyć ją do układu. Rozwiązaniem dla takich aplikacji może być jednoczesne zastosowanie supercienkiego kondensatora Cap-XX o grubości nawet 0,6 mm. Przy bardzo małych wymiarach oferuje ogromną pojemność z zakresu 60-540 mF przy jednoczesnej rezystancji ESR na poziomie 20-80 mOhm. Zastosowanie tego typu kondensatora w aplikacjach Beaconów np. Bloetooth Low Energy (Smart) potrafi wydłużyć czas pracy urządzania nawet o 50%.

Więcej informacji:  http://acte.pl/gw134t

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.