Seminarium wirtualne PathWave ADS w analizie i projektowaniu interfejsów DDR i SERDES

Seminarium wirtualne: 6 listopada 2019, godz.: 11:00 – 12:00 Udział w seminarium jest bezpłatny natomiast prosimy o wcześniejszą rejestrację w zakładce więcej
Posłuchaj
00:00

Wydajność warstwy fizycznej zyskuje na znaczeniu, ponieważ marginesy kurczą się wraz ze wzrostem prędkości i przepustowości. Zwiększenie częstotliwości taktowania stanowi wyzwanie dla klasycznych podejść do projektowania połączeń na płytach drukowanych (takich jak DDR, USB, PCIe, HDMI, Ethernet) i wymaga starannego doboru topografii PCB. Konieczna jest równoległa analiza pod kątem zarówno integralności sygnałów jak i obwodów zasilających, aby uzyskać solidną i stabilną konstrukcję.
 
Podczas tego wirtualnego seminarium przedstawione zostaną aktualne wyzwania dla interfejsów SERDES i DDR oraz najnowsze osiągnięciach z zakresu projektowania i symulacji połączeń służących do szybkiego przesyłu sygnałów cyfrowych na PCB.

Seminarium poprowadzi w języku polskim Andrzej Cimiński

Andrzej Cimiński jest inżynierem aplikacji oraz konsultantem technicznym w Keysight Technologies Sweden AB. Jego zainteresowania koncentrują się w obszarach dot. aplikacji radiowych i mikrofalowych - od teorii poprzez projektowanie do implementacji, integralności sygnałów i układów zasilających, interfejsów cyfrowych o wysokiej prędkości przesyłu danych, a także energoelektroniki.
Posiada stopień naukowy doktora nauk technicznych w zakresie elektroniki uzyskany na Politechnice Gdańskiej.

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.