Cyfrowy generator ultradźwiękowy D-USGX

Nowo opracowany przez Bondteka cyfrowy generator ultradźwięków doskonale nadaje się do współpracy ze wszystkimi popularnymi przetwornikami do bondingu drutów i taśm
Posłuchaj
00:00

Nowo opracowany przez Bondteka cyfrowy generator ultradźwięków D-USG X doskonale nadaje się do współpracy ze wszystkimi popularnymi przetwornikami do bondingu drutów i taśm ze wszystkich materiałów i przekrojów, o częstotliwościach od 20 do 200 kHz i mocach od kilku mW do 50 W ( inne częstotliwości i wyższe moce są również możliwe na życzenie). 

Sercem generatora jest cyfrowy procesor sygnałowy (DSP - digital signal processor), który generuje sinusoidalną oscylację ultradźwiękową w NCO (oscylator sterowany numerycznie) i utrzymuje ją na częstotliwości rezonansowej przetwornika. Ponieważ drgania mechaniczne narzędzia bondującego są tłumione w różnym stopniu podczas procesu bondowania, częstotliwość rezonansowa również nieznacznie się zmienia i dlatego musi być stale dostosowywana. DSP pozwala całkowicie ustawić wszystkie parametry w oprogramowaniu, tj. zachowanie sterowania PLL (Phase Locked Loop - Pętla synchronizacji fazowej ) oraz sterowanie fazą i częstotliwością z dowolnie programowaną parametryzacją PID. Procesor może również zarządzać szeregiem wejść, m.in. wejście USB lub opcjonalnie złącze magistrali komunikacyjnej, a nawet port równoległy. 

Istnieje kilka możliwości wyzwalania impulsu bondowania ultradźwiękowego: najprostszy to impuls o stałej amplitudzie i czasie trwania, wyzwalany zewnętrznie przez USB. W bardziej wyrafinowanych zastosowaniach wejście 8-bitowe może służyć do sterowania dowolnym profilem ultradźwięków w czasie rzeczywistym, takim jak wzrost mocy, impulsy ultradźwiękowe na początku bondowania lub impuls hartowania na końcu  bondowania. Impuls ultradźwiękowy można zmienić nawet podczas bondowania, na przykład w celu dostosowania do tworzenia deformacji. 

Wszechstronny i inteligentny

Aby monitorować proces bondowania, D-USG X dostarcza cztery śledzone sygnały w całym procesie bondowania i przy częstotliwości próbkowania 20 kHz: częstotliwość ultradźwięków, faza, napięcie i prąd. 

Pozwala to na dokładne monitorowanie procesu bondowania, ale nie tylko: można go również kontrolować za pomocą różnych algorytmów, w tym niestandardowych lub nowo opracowanych. 

Klasyczne sterowanie prądem lub napięciem jest tak samo możliwe jak sterowanie mocą lub ich kombinacje. 

Ale D-USG X może zrobić znacznie więcej niż „tylko” bondowanie: jest to pierwsze urządzenie, które jako opcję oferuje doskonałe możliwości diagnostyczne stanu przetwornika. Zaprogramowane przemiatanie częstotliwości monitoruje pozycję i intensywność rezonansu przetwornika, dzięki czemu łatwo wykrywa uszkodzenia lub procesy starzenia przetwornika, a także problemy spowodowane nieprawidłowym mocowaniem przetwornika lub narzędzia do bondowania. Kontrole te można bez wysiłku przeprowadzać i regularnie dokumentować, co znacznie ułatwia zapewnienie jakości procesu bondowania.

 

Więcej na prokon-elektronika.pl

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.