Cyfrowy generator ultradźwiękowy D-USGX

Nowo opracowany przez Bondteka cyfrowy generator ultradźwięków doskonale nadaje się do współpracy ze wszystkimi popularnymi przetwornikami do bondingu drutów i taśm
Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Nowo opracowany przez Bondteka cyfrowy generator ultradźwięków D-USG X doskonale nadaje się do współpracy ze wszystkimi popularnymi przetwornikami do bondingu drutów i taśm ze wszystkich materiałów i przekrojów, o częstotliwościach od 20 do 200 kHz i mocach od kilku mW do 50 W ( inne częstotliwości i wyższe moce są również możliwe na życzenie). 

Sercem generatora jest cyfrowy procesor sygnałowy (DSP - digital signal processor), który generuje sinusoidalną oscylację ultradźwiękową w NCO (oscylator sterowany numerycznie) i utrzymuje ją na częstotliwości rezonansowej przetwornika. Ponieważ drgania mechaniczne narzędzia bondującego są tłumione w różnym stopniu podczas procesu bondowania, częstotliwość rezonansowa również nieznacznie się zmienia i dlatego musi być stale dostosowywana. DSP pozwala całkowicie ustawić wszystkie parametry w oprogramowaniu, tj. zachowanie sterowania PLL (Phase Locked Loop - Pętla synchronizacji fazowej ) oraz sterowanie fazą i częstotliwością z dowolnie programowaną parametryzacją PID. Procesor może również zarządzać szeregiem wejść, m.in. wejście USB lub opcjonalnie złącze magistrali komunikacyjnej, a nawet port równoległy. 

Istnieje kilka możliwości wyzwalania impulsu bondowania ultradźwiękowego: najprostszy to impuls o stałej amplitudzie i czasie trwania, wyzwalany zewnętrznie przez USB. W bardziej wyrafinowanych zastosowaniach wejście 8-bitowe może służyć do sterowania dowolnym profilem ultradźwięków w czasie rzeczywistym, takim jak wzrost mocy, impulsy ultradźwiękowe na początku bondowania lub impuls hartowania na końcu  bondowania. Impuls ultradźwiękowy można zmienić nawet podczas bondowania, na przykład w celu dostosowania do tworzenia deformacji. 

Wszechstronny i inteligentny

Aby monitorować proces bondowania, D-USG X dostarcza cztery śledzone sygnały w całym procesie bondowania i przy częstotliwości próbkowania 20 kHz: częstotliwość ultradźwięków, faza, napięcie i prąd. 

Pozwala to na dokładne monitorowanie procesu bondowania, ale nie tylko: można go również kontrolować za pomocą różnych algorytmów, w tym niestandardowych lub nowo opracowanych. 

Klasyczne sterowanie prądem lub napięciem jest tak samo możliwe jak sterowanie mocą lub ich kombinacje. 

Ale D-USG X może zrobić znacznie więcej niż „tylko” bondowanie: jest to pierwsze urządzenie, które jako opcję oferuje doskonałe możliwości diagnostyczne stanu przetwornika. Zaprogramowane przemiatanie częstotliwości monitoruje pozycję i intensywność rezonansu przetwornika, dzięki czemu łatwo wykrywa uszkodzenia lub procesy starzenia przetwornika, a także problemy spowodowane nieprawidłowym mocowaniem przetwornika lub narzędzia do bondowania. Kontrole te można bez wysiłku przeprowadzać i regularnie dokumentować, co znacznie ułatwia zapewnienie jakości procesu bondowania.

 

Więcej na prokon-elektronika.pl
Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł

Zobaczyć obiekt oczami radaru, czyli dlaczego potrzebujemy laboratorium do pomiarów RCS?

Radar postrzega świat inaczej niż człowiek. Zamiast obrazu tworzonego przez światło widzialne rejestruje echo wysłanej fali elektromagnetycznej. Na odpowiedź radarową obiektu wpływają nie tylko jego rozmiary, lecz także kształt, zastosowane materiały, częstotliwość oraz kierunek obserwacji. Dlatego dwa przedmioty o podobnych wymiarach mogą być dla radaru widoczne zupełnie inaczej. Jak zatem sprawdzić, co radar rzeczywiście "widzi"? Służą temu pomiary RCS, prowadzone między innymi w specjalistycznych laboratoriach, które zapewniają kontrolowane i powtarzalne warunki oraz umożliwiają uzyskanie dokładności wymaganej w danym zastosowaniu.