Arrow Embedded Techday

W dniu 25 czerwca 2024 r. odbędzie się w Warszawie Polish Embedded Tech Day - ekscytująca podróż do świata produktów i systemów wbudowanych. Spotkanie przeznaczone jest zarówno dla inżynierów, entuzjastów technologii, jak też innych osób zainteresowanych innowacjami w dziedzinie embedded.

Posłuchaj
00:00

 Wydarzenie oferuje:

  • Pokazy na żywo najnowszych rozwiązań embedded.
  • Inspirujące wystąpienia ekspertów z obszaru elektroniki.
  • Możliwość nawiązania kontaktów z profesjonalistami z branży.

Trzy części – wiedza i praktyka!

  • Ścieżka seminariów
  • Ścieżka praktyczna z NXP
  • Prezentacje

Po zakończeniu części praktycznej każdy uczestnik otrzyma bezpłatnie płytki FRDM-MCXA i FRDM-MCXN.

Co zostanie zaprezentowane i czego można będzie się nauczyć?

  • Kompleksowy przegląd nowych produktów zapewniających skuteczne szybkie tworzenie systemów embedded.
  • System on Module – zrób vs kup.
  • Przemysłowy Internet rzeczy (IIoT) z wykorzystaniem protokołów: BLE, Bluetooth Mesh, Thread, Wirepas oraz V2X.
  • Złącza do aplikacji wbudowanych.
  • Pokaz demonstracyjny modułów smart firmy Quectel.
  • Open Lab – rozpocznij projektowanie z mikrokontrolerami MCX A i wejdź na wyższy poziom z układami MCX N.

Język: polski/angielski
Data: 25 czerwca 2024
Miejsce: TheHUB Krakowiaków 48, Warszawa, Budynek #3, Parter
Osoby kontaktowe: Paweł Kuć, Marcin Korus

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.