Najważniejsze technologie EVG
MLE – litografia bezmaskowa
Technologia MLE (Maskless Exposure) stanowi nowoczesną alternatywę dla tradycyjnej litografii opartej na maskach fotolitograficznych. Cyfrowy sposób generowania wzoru zwiększa elastyczność projektową, przyspiesza iteracje R&D i obniża koszty produkcji mało- i średnioseryjnej.
Litografia nanoimprint (NIL) – SmartNIL
SmartNIL to wysokowydajny proces miękkiego nanoimprintu UV, zaprojektowany z myślą o dużych powierzchniach i produkcji masowej. Umożliwia wierne odwzorowanie struktur nanometrowych, kluczowych m.in. w fotonice, optyce czy aplikacjach AR/VR.
Optics Wafer-Level (WLO)
EVG oferuje jedną z najbardziej rozwiniętych technologii produkcyjnych w zakresie optyki na poziomie podłoża, obejmującą:
-
replikowanie wzorców,
-
formowanie soczewek,
-
litografię nanoimprint,
-
precyzyjne układanie warstw i elementów optycznych.
Rozwiązania WLO są stosowane m.in. w modułach kamer, czujnikach 3D oraz miniaturowych systemach projekcyjnych.
Litografia optyczna
Portfolio EVG obejmuje pełny zakres technologii litografii optycznej, umożliwiających realizację szerokiego spektrum wymagań - od klasycznych procesów ekspozycji po zaawansowane aplikacje mikrooptyczne i MEMS.
Zaawansowane procesy obróbki rezystu
Obróbka rezystu to jeden z najbardziej powtarzalnych i krytycznych etapów produkcji półprzewodników. Rozwiązania EVG optymalizują proces formowania wzoru, zapewniając wysoką jednorodność oraz stabilność parametrów.
Technologie bondingu płytek półprzewodnikowych
EVG jest globalnym specjalistą w technologiach łączenia podłoży stosowanych w integracji 3D, zaawansowanym montażu i produkcji MEMS. W ofercie znajdują się m.in.:
IR LayerRelease
Przełomowa technologia laserowego uwalniania ultracienkich warstw lub folii z nośników krzemowych. Pozwala wyeliminować szkło jako materiał podporowy oraz umożliwia tworzenie stosów cienkich warstw 3D z nanometrową precyzją.
Tymczasowe łączenie i oddzielanie podłoży
Procesy zaprojektowane do obróbki tylnej strony wafla podczas integracji 3D. Umożliwiają bezpieczne, stabilne i odwracalne mocowanie delikatnych struktur.
Bonding eutektyczny
Metoda zapewniająca wytrzymałe, hermetyczne połączenia, istotna m.in. w produkcji czujników i modułów MEMS.
Bonding w przejściowej fazie ciekłej (TLP)
Niskotemperaturowa technologia łączenia metalicznych warstw, zwiększająca niezawodność oraz odporność na naprężenia.
Bonding anodowy
Proces umożliwiający łączenie krzemu ze szkłem bez stosowania warstw pośrednich - idealny dla układów MEMS.
Bonding dyfuzyjny metali
Technika wykorzystywana tam, gdzie wymagane są precyzyjne interfejsy metaliczne i dokładne pozycjonowanie.
Bonding fuzyjny i hybrydowy
Zarówno klasyczne łączenie fuzyjne, jak i bonding hybrydowy umożliwiają integrację struktur 3D oraz kolektywne, bezpośrednie montowanie chipów.
ComBond High-Vacuum Wafer Bonding
Jedna z najbardziej innowacyjnych technologii EVG, umożliwiająca łączenie materiałów „czegokolwiek z czymkolwiek” - w tym materiałów trudnych do integracji. Otwiera drogę do projektowania urządzeń wykraczających „poza CMOS”.
Metrologia – klucz do kontroli procesu
Rozwiązania metrologiczne EVG wspierają kontrolę i optymalizację procesów litografii i bondingu. Dzięki nim producenci mogą zapewnić powtarzalność parametrów, wysoką jakość struktur oraz stabilność produkcji na dużą skalę.
Źródło: PROKON
Więcej na prokon-elektronika.pl
