F&S Bondtec Semiconductor wspiera AGH Racing!

Zespół F&S Bondtec Semiconductor, jeden z wiodących na świecie producentów bonderów drutowych oraz uznany specjalista w dziedzinie bondowania baterii, po raz kolejny potwierdził swoje kompetencje, wspierając studentów z zespołu AGH Racing. Inżynierowie firmy przeprowadzili kompleksową naprawę wysokiego napięcia pakietów akumulatorowych wykorzystywanych w elektrycznym bolidzie AGH Racing, co okazało się kluczowe dla dalszego udziału zespołu w zawodach.

Posłuchaj
00:00

Dzięki interwencji specjalistów Bondtec, akumulator przeszedł bez zastrzeżeń rygorystyczną kontrolę techniczną podczas międzynarodowych zawodów Formula Student, które odbyły się niedawno w Holandii. Weryfikacja tego typu wymaga najwyższej jakości połączeń oraz pełnej niezawodności układów bateryjnych, dlatego poprawne wykonanie bondów miało bezpośredni wpływ na dopuszczenie bolidu do udziału w rywalizacji.

W tym roku przed zespołem AGH Racing stoją jeszcze trzy rundy zawodów, co oznacza wyjątkowo intensywny i wymagający okres zarówno dla zespołu, jak i ich układu zasilania. Mimo to studenci podkreślają, że dzięki przywróconym do pełnej funkcjonalności bondom są spokojni o niezawodność połączeń z ogniwami. Dotyczy to również zapasowych pakietów akumulatorów, przy których podczas wizyty w Bondtec w Austrii wykonano dodatkowe prace zapewniające ich pełną gotowość do rywalizacji.

Źródło: PROKON

Więcej na prokon-elektronika.pl

Ukryte koszty poprawek. Dlaczego naprawa projektu zawsze kosztuje więcej niż dobre planowanie - czyli im później wykryjesz błąd, tym drożej go naprawisz

Większość projektów elektronicznych nie upada dlatego, że zabrakło budżetu na komponenty — lecz dlatego, że zbyt późno wykryto błędy projektowe. To one, a nie same materiały, generują największe koszty: dodatkowe prototypy, opóźnienia, ponowne testy, a często nawet przebudowę całych urządzeń.