Przełom w wire bondingu – nowy wymiar elastyczności
Nagrodę przyznano za opracowanie funkcjonalnego, trójwymiarowego bondera drutowego do aplikacji z cienkimi drutami. To rozwiązanie wyznacza nowy kierunek rozwoju w obszarze specjalistycznego montażu elektronicznego, szczególnie tam, gdzie liczy się maksymalna precyzja, dynamiczna geometria połączeń oraz wysoka elastyczność procesowa.
Kluczowe innowacje technologiczne:
-
Nowa oś obrotowa i pochylna,
-
Pełna synchronizacja wszystkich osi maszyny,
-
Obsługa złożonych geometrii połączeń 3D.
Tak zdefiniowany zestaw funkcji otwiera drogę do zupełnie nowych zastosowań - od integracji czujników, przez zaawansowany montaż modułów, aż po najbardziej wymagające projekty z obszaru mikroelektroniki. To narzędzie projektowane z myślą o przyszłości, gotowe do pracy w środowisku aplikacji, które do tej pory wymagały niestandardowych, kosztownych rozwiązań.
Badania i rozwój wspierane przez FFG
Realizacja tej generacji bondingu 3D nie byłaby możliwa bez wsparcia FFG Österreichische Forschungsförderungsgesellschaft mbH – Austriackiej Agencji Promocji Badań Naukowych. Jej zaangażowanie w rozwój technologii wysokiej precyzji stanowi istotny fundament innowacji wdrażanych przez F&S BONDTEC.
Źródło: PROKON
Więcej na prokon-elektronika.pl
