Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Nowa inicjatywa targowa EFX – Expo for Electronics Manufacturing, która odbędzie się w Stuttgarcie, ma być skierowana do sektora produkcji elektroniki. W centrum zainteresowania wydarzenia mają znaleźć się zagadnienia cyfryzacji, automatyzacji oraz miniaturyzacji.

Posłuchaj
00:00

Istotnym etapem przygotowań do wydarzenia było pierwsze spotkanie rady doradczej EFX, stanowiące formalny początek prac nad projektem. W spotkaniu uczestniczyli przedstawiciele FUJI – Stefan Janssen (dyrektor zarządzający) oraz Eric Maschewski (zastępca dyrektora zarządzającego).

EFX – zakres tematyczny wydarzenia

EFX w Stuttgarcie ma koncentrować się na zagadnieniach cyfryzacji, automatyzacji oraz miniaturyzacji w produkcji elektroniki. Zgodnie z zapowiedziami wydarzenie ma odnosić się do kluczowych wyzwań stojących przed branżą oraz gromadzić ekspertów z sektora electronics manufacturing.

Udział FUJI w spotkaniu rady doradczej

FUJI zadeklarowała swoje wsparcie dla inicjatywy EFX już na etapie jej przygotowań. Jak podkreśla Stefan Janssen, projekty takie jak EFX mają szczególne znaczenie w obecnych realiach rynkowych.

- W tych burzliwych czasach inicjatywy takie jak EFX są przełomowe, ponieważ pokazują, że branża jest silna i nieustannie się rozwija. Jesteśmy zaangażowani jako silny partner.

Źródło: CPS-IEP

Więcej na www.cps.com.pl

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.