Ok APA - Automatyka Podzespoły Aplikacje Zamów nowe wydanie
Arrow left icon Powrót

Komponenty

Artykuły Produkty
Podzespoły półprzewodnikowe
Diody prostownicze o parametrach do 5 A/200 V w obudowach SMA/SMB Flat o grubości 1,0 mm
STMicroelectronics dodaje do oferty 26 niskoprofilowych diod Schottky’ego produkowanych w obudowach ...
Podzespoły półprzewodnikowe
Wzmacniacz w.cz. 1,8...5,0 GHz o małym poborze prądu do infrastruktury komunikacyjnej 4G/5G
Renesas Electronics powiększa ofertę monolitycznych wzmacniaczy w.cz. o nowy układ oznaczony symbolem ...
Źródła zasilania
Konwertery DC-DC o ultraszerokim zakresie napięcia wejściowego 12:1
Do oferty specjalizowanych konwerterów DC-DC do taboru kolejowego firma Traco Power dodaje dwie nowe ...
Moduły elektroniczne OEM
Moduł komunikacyjny Bluetooth LE / IEEE802.15.4 do energooszczędnych aplikacji IoT
Renesas Electronics informuje o wprowadzeniu do oferty pierwszych wersji próbnych nowego modułu Bluetooth ...
Komponenty automatyki
Matryce przełączające i multipleksery na pasmo DC...67 GHz w wersjach na indywidualne zamówienia
Pickering Interfaces uruchamia usługę produkcji mikrofalowych matryc przełączających, multiplekserów ...
Podzespoły pasywne
Kondensatory polimerowe hybrydowe Panasonic serii ZS w mniejszych obudowach
Panasonic Industry Europe powiększa ofertę kondensatorów polimerowych hybrydowych. Na rynek trafiły ...
Automatyzacja procesów
Komputer modułowy COM Express z procesorami AMD Ryzen Embedded R1000
Congatec rozszerzył swoją serię komputerów modułowych COM Express conga-TR4 o moduły z procesorami ...
Moduły elektroniczne OEM
Moduł komunikacji bezprzewodowej do samochodowych systemów komunikacyjnych V2X
Firma u‑blox zaprezentowała najnowszy moduł komunikacji bezprzewodowej zaprojektowany do samochodowych ...
Komponenty automatyki
Układ kondycjonowania sygnału z czujników mostkowych z interfejsem LIN 2.2a
ZSSC4132 to kolejny z serii precyzyjnych układów CMOS do kondycjonowania sygnału z czujników mostkowych. ...
Obudowy dla urządzeń
Przemysłowe obudowy plastikowe o doskonałych parametrach IP, IK, NEMA i UL
RS Components (RS) wprowadził do oferty nowe obudowy z tworzywa ABS i poliwęglanu Cardmaster i Piccolo ...