wersja mobilna
Online: 458 Poniedziałek, 2017.01.23

Biznes

Microsoft i Foxconn podpisały umowę patentową

poniedziałek, 20 maja 2013 07:42

Microsoft poinformował, że zawarł ważną na cały świat umowę patentową z Hon Hai Precision, znanym na rynku pod nazwą Foxconn - globalnym liderem produkcji EMS. Według Microsoftu umowa obejmuje szeroki wachlarz patentów Microsoftu na urządzenia z systemami operacyjnymi Android i Chrome OS, w tym smartfony, tablety i telewizory. Wcześniej Microsoft zapowiedział pozwy przeciwko dostawcom OEM telefonów, w związku z domniemanym naruszaniem jego ogromnego zbioru własności intelektualnej na oprogramowanie.

Opłaty licencyjne od telefonów bazujących na Androidzie już zgodziły się płacić firmy takie jak HTC, Acer, LG Electronics i Samsung. Motorola Mobility, obecnie oddział Google’a, wybrała inną drogę i zamiast ponosić opłaty aktualnie procesuje się o patenty z Microsoftem.

Założyciel firmy analitycznej Tirias Research Jim McGregor powiedział, że Microsoft zaczyna osiągać sukces, zmuszając firmy produkujące elektronikę użytkową na kontrakt do podpisywania umów licencyjnych w obawie przed procesami sądowymi. - Niestety producenci kontraktowi i firmy ODM znaleźli się w ogniu krzyżowym. Po prostu muszą mieć takie zabezpieczenie prawne, aby uniknąć pozwów - powiedział McGregor. W fabrykach Foxconna, wytwarzającego dla Apple’a iPhone’y i iPady, powstaje ponad 40% światowej elektroniki użytkowej.

 

World News 24h

niedziela, 22 stycznia 2017 20:07

Prices for 12-inch blank silicon wafers are set to continue rising, driven by robust demand from foundries and memory chipmakers, according to industry sources. Wafer suppliers are mulling adjusting upward their contract quotes for 12-inch blank wafers for the second quarter of 2017 by another 15%, the sources said. Prices, which started to rise in the first quarter, are set to continue their rally through the end of 2017, the sources indicated.

więcej na: www.digitimes.com