Angstrem kupuje urządzenia technologiczne od AMD

Mieszcząca się w specjalnej strefie ekonomicznej Zelenograd (Rosja) firma Angstrem zamierza nabyć od Advanced Micro Devices (Sunnyvale, USA) urządzenia technologiczne do produkcji półprzewodników w technologii 130nm. Zakupione mają być linie produkcyjne ze znajdującej się w Dreźnie Fab 30, przy czym docelowo mają one służyć do produkcji układów scalonych na potrzeby rynku rosyjskiego, jak też na eksport. Według nieoficjalnych źródeł wartość transakcji wyniesie około 300 mln dolarów. Angstrem zamierza wytwarzać w nowej technologii około 12 mln układów scalonych rocznie, przy czym jak na razie nie jest wiadomo, czy układy te będą wytwarzane na licencji, czy projektowane przez firmę. Obecnie rosyjski Angstrem produkuje układy o wymiarze charakterystycznym wynoszącym od 0,8μm do 2μm.

Na początku 2006 roku podobnego zakupu sprzętu co omawiany dokonała znajdująca się również w okolicach Zelenogradu firma Sitronics, która nabyła od ST Microelectronics urządzenia do produkcji układów scalonych w technologii 0,18μm.

Posłuchaj
00:00
Powiązane treści
PRODUKCJA URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH - w kooperacji z firmą EMS lub we własnym zakresie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Schneider Electric rozwija produkcję w USA – nowy zakład w Tennessee wzmocni sektor energetyki i centrów danych
Komponenty
Silanna i DigiKey razem w grze o rynek ADC – nowa generacja przetworników Plural z krótszym czasem dostaw i niższą ceną
Aktualności
Ukazał się nowy Global Innovation Index 2025
Zasilanie
TDK Electronics przechodzi w pełni na energię odnawialną we wszystkich zakładach produkcyjnych
Produkcja elektroniki
Lit - perspektywy wydobycia w Europie
Pomiary
Certyfikowane urządzenia medyczne zmieniają rynek gadżetów fitness
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów