Angstrem kupuje urządzenia technologiczne od AMD

Mieszcząca się w specjalnej strefie ekonomicznej Zelenograd (Rosja) firma Angstrem zamierza nabyć od Advanced Micro Devices (Sunnyvale, USA) urządzenia technologiczne do produkcji półprzewodników w technologii 130nm. Zakupione mają być linie produkcyjne ze znajdującej się w Dreźnie Fab 30, przy czym docelowo mają one służyć do produkcji układów scalonych na potrzeby rynku rosyjskiego, jak też na eksport. Według nieoficjalnych źródeł wartość transakcji wyniesie około 300 mln dolarów. Angstrem zamierza wytwarzać w nowej technologii około 12 mln układów scalonych rocznie, przy czym jak na razie nie jest wiadomo, czy układy te będą wytwarzane na licencji, czy projektowane przez firmę. Obecnie rosyjski Angstrem produkuje układy o wymiarze charakterystycznym wynoszącym od 0,8μm do 2μm.

Na początku 2006 roku podobnego zakupu sprzętu co omawiany dokonała znajdująca się również w okolicach Zelenogradu firma Sitronics, która nabyła od ST Microelectronics urządzenia do produkcji układów scalonych w technologii 0,18μm.

Posłuchaj
00:00
Powiązane treści
PRODUKCJA URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH - w kooperacji z firmą EMS lub we własnym zakresie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów