Angstrem kupuje urządzenia technologiczne od AMD

Mieszcząca się w specjalnej strefie ekonomicznej Zelenograd (Rosja) firma Angstrem zamierza nabyć od Advanced Micro Devices (Sunnyvale, USA) urządzenia technologiczne do produkcji półprzewodników w technologii 130nm. Zakupione mają być linie produkcyjne ze znajdującej się w Dreźnie Fab 30, przy czym docelowo mają one służyć do produkcji układów scalonych na potrzeby rynku rosyjskiego, jak też na eksport. Według nieoficjalnych źródeł wartość transakcji wyniesie około 300 mln dolarów. Angstrem zamierza wytwarzać w nowej technologii około 12 mln układów scalonych rocznie, przy czym jak na razie nie jest wiadomo, czy układy te będą wytwarzane na licencji, czy projektowane przez firmę. Obecnie rosyjski Angstrem produkuje układy o wymiarze charakterystycznym wynoszącym od 0,8μm do 2μm.

Na początku 2006 roku podobnego zakupu sprzętu co omawiany dokonała znajdująca się również w okolicach Zelenogradu firma Sitronics, która nabyła od ST Microelectronics urządzenia do produkcji układów scalonych w technologii 0,18μm.

Posłuchaj
00:00
Powiązane treści
PRODUKCJA URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH - w kooperacji z firmą EMS lub we własnym zakresie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Projektowanie i badania
Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI
Komunikacja
Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR
Mikrokontrolery i IoT
ME Embedded i Congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT
Aktualności
W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów