Koncern STMicroelectronics (Genewa, Szwajcaria) poinformował o sfinalizowaniu procesu modernizacji zakładu produkującego pamięci NAND Flash. Wszystkie wytwarzane przez firmę pamięci tego typu – zarówno o pojemności 512Mb, jak i większe: 1- 2-, 4- i 8-Gbitowe mają być wytwarzane w procesie technologicznym o wymiarze charakterystycznym 70nm. Skutkiem wprowadzonych zmian będzie redukcja zużycia mocy pobieranej przez układy oraz zmniejszenie cen za jednostkę pamięci.
Głównym przeznaczeniem nowej rodziny układów mają być zaawansowane systemy obliczeniowe, jak również nowoczesne urządzenia elektroniki użytkowej, takie jak cyfrowe aparaty fotograficzne, komputery przenośne, systemy GPS, drukarki i systemy multimedialne.
Taiwan-based flexible PCB maker Flexium Interconnect expects to enjoy another year of double-digit revenue growth in 2018. Flexium has started shipping FPCBs for new smartphones slated for launch later in 2018, according to company chairman Cheng Ming-chih. Revenues have started picking up in the second quarter, said Cheng. Growing demand of high-end FPCBs for dual-SIM smartphones will buoy further Flexium's sales performance in 2018, Cheng indicated. Flexium will also manage to generate stable profit growth in 2018, Cheng said. The company reported revenues increased 35.3% to NT$25.85 billion (US$858.3 million) in 2017, while net profits grew 34.4% on year to NT$3.06 billion. EPS for 2017 came to NT$10.07.
więcej na: www.digitimes.com
