Dwóch nowych partnerów w programie BLADE READY

Firma American Power Conversion (APC), światowy lider w dziedzinie zasilania elektrycznego, chłodzenia i zarządzania, ogłosiła, że do jej programu BLADE READY(TM) (http://www.BladeReady.com) dołączyło dwóch nowych partnerów. Firmy Smartbunker, lider rynku inteligentnych systemów hostingowych klasy militarnej o dużej gęstości, oraz Panduit Corporation, światowy lider w dziedzinie rozwiązań sieciowych i elektrycznych, przystąpiły do programu BLADE READY w celu niesienia organizacjom pomocy w dziedzinie planowania i wdrażania rozwiązań obliczeniowych typu blade o dużej gęstości.

Program BLADE READY łączy firmę APC z producentami komplementarnych technologii związanych z infrastrukturą centrów danych, umożliwiając im oferowanie wszechstronnych, współpracujących ze sobą produktów, rozwiązań i usług dla środowisk serwerów kasetowych (blade). Działając razem, uczestnicy programu BLADE READY wspomagają przedsiębiorstwa w ocenie, projektowaniu, zamawianiu, planowaniu wdrożenia, wdrażaniu i łączeniu serwerów kasetowych i związanego z nimi sprzętu. Program skupia grupę czołowych producentów sprzętu i oprogramowania. Jego celem jest pomoc klientom w osiągnięciu wydajności działania i wzajemnej zgodności w oparciu o środowiska serwerowe typu blade.

Więcej informacji o ofercie firmy APC można uzyskać pod warszawskim numerem telefonu (22) 666 00 11 oraz na witrynie internetowej http://www.apc.pl.

Posłuchaj
00:00
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów