Motorola poszerza współpracę z Texas Instruments

Motorola poszerzyła zakres współpracy z Texas Instruments o technologie 3G, WiMAX i OMAP, co według analityków pomoże TI w uzdrowieniu swojego działu technologii bezprzewodowych.

Porozumienie na uaktualnionych warunkach uwzględnia aktualne, powstające oraz przyszłe standardy sieci bezprzewodowych i umożliwia dostęp do praw intelektualnych obu firm. Owocem współpracy mają być telefony 3G wykorzystujące procesory TI bazujące na architekturze OMAP 3 oraz moduły konstrukcyjne 3G i 3.5G produkowane przez Motorolę i TI. Aparaty z takimi rozwiązaniami mają pojawić się na rynku już w 2008 roku, według zapewnień Motoroli.

Poszerzenie warunków współpracy jest również postrzegane jako zacementowanie pozycji TI u boku Motoroli oraz jako odpowiedź na pogarszające się stosunki TI z firmą Ericsson Mobile Platforms, która kilka tygodni temu ogłosiła podpisanie umowy o współpracy w zakresie technologii 3G z STMicroelectronics.

Posłuchaj
00:00
Powiązane treści
Google zwalnia 20% pracowników w Motoroli
Microsoft pozwał Motorolę o naruszenie patentów
Motorola przedstawiła plany rozwoju działu EMS w Polsce
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów