Motorola poszerza współpracę z Texas Instruments

Motorola poszerzyła zakres współpracy z Texas Instruments o technologie 3G, WiMAX i OMAP, co według analityków pomoże TI w uzdrowieniu swojego działu technologii bezprzewodowych.

Porozumienie na uaktualnionych warunkach uwzględnia aktualne, powstające oraz przyszłe standardy sieci bezprzewodowych i umożliwia dostęp do praw intelektualnych obu firm. Owocem współpracy mają być telefony 3G wykorzystujące procesory TI bazujące na architekturze OMAP 3 oraz moduły konstrukcyjne 3G i 3.5G produkowane przez Motorolę i TI. Aparaty z takimi rozwiązaniami mają pojawić się na rynku już w 2008 roku, według zapewnień Motoroli.

Poszerzenie warunków współpracy jest również postrzegane jako zacementowanie pozycji TI u boku Motoroli oraz jako odpowiedź na pogarszające się stosunki TI z firmą Ericsson Mobile Platforms, która kilka tygodni temu ogłosiła podpisanie umowy o współpracy w zakresie technologii 3G z STMicroelectronics.

Posłuchaj
00:00
Powiązane treści
Google zwalnia 20% pracowników w Motoroli
Microsoft pozwał Motorolę o naruszenie patentów
Motorola przedstawiła plany rozwoju działu EMS w Polsce
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Komponenty
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Aktualności
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Optoelektronika
Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2025
Magazyn
Sierpień 2025
Magazyn
Lipiec 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów