wersja mobilna
Online: 498 Piątek, 2017.11.17

Biznes

Motorola poszerza współpracę z Texas Instruments

wtorek, 30 stycznia 2007 11:18

Motorola poszerzyła zakres współpracy z Texas Instruments o technologie 3G, WiMAX i OMAP, co według analityków pomoże TI w uzdrowieniu swojego działu technologii bezprzewodowych.

Porozumienie na uaktualnionych warunkach uwzględnia aktualne, powstające oraz przyszłe standardy sieci bezprzewodowych i umożliwia dostęp do praw intelektualnych obu firm. Owocem współpracy mają być telefony 3G wykorzystujące procesory TI bazujące na architekturze OMAP 3 oraz moduły konstrukcyjne 3G i 3.5G produkowane przez Motorolę i TI. Aparaty z takimi rozwiązaniami mają pojawić się na rynku już w 2008 roku, według zapewnień Motoroli.

Poszerzenie warunków współpracy jest również postrzegane jako zacementowanie pozycji TI u boku Motoroli oraz jako odpowiedź na pogarszające się stosunki TI z firmą Ericsson Mobile Platforms, która kilka tygodni temu ogłosiła podpisanie umowy o współpracy w zakresie technologii 3G z STMicroelectronics.

 

World News 24h

piątek, 17 listopada 2017 18:03

Construction of the second phase of Samsung's memory chip facility in Northwest China's Shaanxi Province has started, and it is expected to help Xi'an forge an industrial cluster worth billions of yuan and cement the city's position as a global semiconductor industrial base. Located within Samsung's factory in the Xi'an Hi-tech Industries Development Zone, construction equipment is being erected for the second phase of the facility. "The new facility is scheduled to be put into operation in 2019 and will be used for mass production of V-NAND flash memory," Samsung Electronics Co told the Global Times. The V-NAND is a type of flash memory with a very high speed.

więcej na: www.ecns.cn