Motorola poszerza współpracę z Texas Instruments

30 stycznia 2007

Motorola poszerzyła zakres współpracy z Texas Instruments o technologie 3G, WiMAX i OMAP, co według analityków pomoże TI w uzdrowieniu swojego działu technologii bezprzewodowych.

Porozumienie na uaktualnionych warunkach uwzględnia aktualne, powstające oraz przyszłe standardy sieci bezprzewodowych i umożliwia dostęp do praw intelektualnych obu firm. Owocem współpracy mają być telefony 3G wykorzystujące procesory TI bazujące na architekturze OMAP 3 oraz moduły konstrukcyjne 3G i 3.5G produkowane przez Motorolę i TI. Aparaty z takimi rozwiązaniami mają pojawić się na rynku już w 2008 roku, według zapewnień Motoroli.

Poszerzenie warunków współpracy jest również postrzegane jako zacementowanie pozycji TI u boku Motoroli oraz jako odpowiedź na pogarszające się stosunki TI z firmą Ericsson Mobile Platforms, która kilka tygodni temu ogłosiła podpisanie umowy o współpracy w zakresie technologii 3G z STMicroelectronics.

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.