wersja mobilna
Online: 543 Wtorek, 2018.01.23

Biznes

Motorola poszerza współpracę z Texas Instruments

wtorek, 30 stycznia 2007 11:18

Motorola poszerzyła zakres współpracy z Texas Instruments o technologie 3G, WiMAX i OMAP, co według analityków pomoże TI w uzdrowieniu swojego działu technologii bezprzewodowych.

Porozumienie na uaktualnionych warunkach uwzględnia aktualne, powstające oraz przyszłe standardy sieci bezprzewodowych i umożliwia dostęp do praw intelektualnych obu firm. Owocem współpracy mają być telefony 3G wykorzystujące procesory TI bazujące na architekturze OMAP 3 oraz moduły konstrukcyjne 3G i 3.5G produkowane przez Motorolę i TI. Aparaty z takimi rozwiązaniami mają pojawić się na rynku już w 2008 roku, według zapewnień Motoroli.

Poszerzenie warunków współpracy jest również postrzegane jako zacementowanie pozycji TI u boku Motoroli oraz jako odpowiedź na pogarszające się stosunki TI z firmą Ericsson Mobile Platforms, która kilka tygodni temu ogłosiła podpisanie umowy o współpracy w zakresie technologii 3G z STMicroelectronics.

 

World News 24h

wtorek, 23 stycznia 2018 19:57

According to TrendForce’s latest report many fabs are being built in China with high capital expenditures, attracting attention from the industry. In particular, new fab construction projects like Silan Microelectronics and CanSemi etc. will intensify the competition and expand the production capacity of the industry. TrendForce estimates that China’s production capacity of 300mm wafer will reach nearly 700,000 pieces per month by the end of 2018, a 42.2% increase from the end of 2017; the revenue from China’s entire wafer fabrication industry is expected to reach RMB 176.7 billion in 2018, an annual growth of 27.12%. From 2016 to the end of 2017, the undergoing and planned new fabs in China totaled 28, of which 20 were for 300mm wafers and 8 were for 200mm wafers, says TrendForce.

więcej na: technews.co