Infineon, IBM, Chartered, Samsung, Freescale współpracują

Coraz większe koszty związane z wdrożeniem nowych procesów technologicznych w fabrykach półprzewodników powodują, że producenci podzespołów półprzewodnikowych coraz częściej łączą się w grupy i wspólnie zajmują rozwojem technologii. Takie porozumienie o współpracy podpisały ostatnio Infineon, IBM, Chartered, Samsung, Freescale, które zamierzają rozwijać proces CMOS, od 90nm przez kolejne generacje 65nm i 45nm, aż do wymiaru 32nm. Współpraca firm będzie trwała co najmniej do 2010 roku, a celem jest opracowanie bazy produkcyjnej do produkcji energooszczędnych podzespołów o dużej wydajności do zastosowań mobilnych.

Posłuchaj
00:00
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Aktualności
Już za tydzień Warsaw Industry Automatica 2025
Aktualności
Nowa wizja transformacji cyfrowej – COCUS i Panasonic
Produkcja elektroniki
Popyt na sprzęt do produkcji wyznacznikiem stanu branży
Zasilanie
Nowy moduł Semikron Danfoss z tranzystorami ROHM 2kV SiC MOSFET zwiększa wydajność systemów solarnych SMA
Projektowanie i badania
IQM zainstaluje pierwszy w Polsce komputer kwantowy
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Kwiecień 2025
Targi zagraniczne
Międzynarodowa wystawa i warsztaty na temat kompatybilności elektromagnetycznej EMV 2025
Statyczne
Logowanie
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów