wersja mobilna
Online: 603 Niedziela, 2018.06.24

Biznes

Conrad rozszerza współpracę z firmą HellermannTyton

poniedziałek, 10 lutego 2014 07:49

Conrad rozszerza swój asortyment o produkty firmy HellermannTyton - wiodącego dostawcy produktów z zakresu zarządzania i oznaczania elementów okablowania w elektronice i elektryce, a także przeznaczonych dla nich narzędzi. W ofercie znajduje się ponad 1500 produktów firmy HellermannTyton.

 

 

World News 24h

niedziela, 24 czerwca 2018 12:08

Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.

więcej na: www.digitimes.com