IMEC opracował układ do błyskawicznej analizy DNA i wirusów

Laboratorium badawcze IMEC wraz z Uniwersytetem Johna Hopkinsa z Baltimore w USA opracowało nowatorską technologię półprzewodnikową o nazwie Milab do analizy cząsteczek i komórek w płynach ustrojowych organizmu, takich jak DNA, białka, wirusy czy krwinki. Technologia ma szansę znaleźć szerokie zastosowanie w diagnostyce medycznej, pozwalając na przygotowanie precyzyjnego leczenia. Analizy obejmą m.in. pełne badanie krwi, test PSA czy badania na obecność konkretnych wirusów, jak np. Ebola czy HIV.

Posłuchaj
00:00

Układ Milab będzie dokonywał analizy cząsteczek i komórek w ciągu około 15 minut, po czym wyniki będą bezprzewodowo przesyłane na smartfona. Technologia ma szansę zastąpić kosztowną aparaturę medyczną do badań, na których wyniki trzeba obecnie czekać wiele dni. Łączne koszty inwestycji wynoszą 60 mln euro, gotowy produkt ma się pojawić na rynku za 4 lata.

Powiązane treści
Imec i Cadence gotowi do produkcji chipów 3 nm
Synopsys i Imec rozwijają współpracę w zakresie TCAD
Imec partnerem Coventora w rozwoju zaawansowanych technologii CMOS
Europejski IMEC zakłada centrum badawcze na Tajwanie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Mouser Electronics i igus zawarli globalną umowę dystrybucyjną
Zasilanie
Infineon zasili swoje zakłady zieloną energią elektryczną
Produkcja elektroniki
CBRTP rozwija produkcję 8-calowych podłoży GaN
Produkcja elektroniki
Chiny zaostrzają kontrolę eksportu materiałów akumulatorowych, pierwiastków ziem rzadkich i technologii pojazdów elektrycznych
Aktualności
30 lat Unisystemu: ludzie, idee i technologia napędzają wizualizację informacji
Projektowanie i badania
Qualcomm przejmuje Arduino
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów