IMEC opracował układ do błyskawicznej analizy DNA i wirusów

Laboratorium badawcze IMEC wraz z Uniwersytetem Johna Hopkinsa z Baltimore w USA opracowało nowatorską technologię półprzewodnikową o nazwie Milab do analizy cząsteczek i komórek w płynach ustrojowych organizmu, takich jak DNA, białka, wirusy czy krwinki. Technologia ma szansę znaleźć szerokie zastosowanie w diagnostyce medycznej, pozwalając na przygotowanie precyzyjnego leczenia. Analizy obejmą m.in. pełne badanie krwi, test PSA czy badania na obecność konkretnych wirusów, jak np. Ebola czy HIV.

Posłuchaj
00:00

Układ Milab będzie dokonywał analizy cząsteczek i komórek w ciągu około 15 minut, po czym wyniki będą bezprzewodowo przesyłane na smartfona. Technologia ma szansę zastąpić kosztowną aparaturę medyczną do badań, na których wyniki trzeba obecnie czekać wiele dni. Łączne koszty inwestycji wynoszą 60 mln euro, gotowy produkt ma się pojawić na rynku za 4 lata.

Powiązane treści
Imec i Cadence gotowi do produkcji chipów 3 nm
Synopsys i Imec rozwijają współpracę w zakresie TCAD
Imec partnerem Coventora w rozwoju zaawansowanych technologii CMOS
Europejski IMEC zakłada centrum badawcze na Tajwanie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
Certyfikowane urządzenia medyczne zmieniają rynek gadżetów fitness
Produkcja elektroniki
Chiny rozszerzają ograniczenia eksportowe na metale ziem rzadkich
Zasilanie
Infineon i SolarEdge rozwijają platformę transformatorów półprzewodnikowych dla centrów danych AI
PCB
Eurocircuits startuje z konkurencyjną ofertą płytek HDI
Mikrokontrolery i IoT
Ceva i Microchip wspólnie napędzają rozwój sztucznej inteligencji w urządzeniach brzegowych
Produkcja elektroniki
Chińska branża MEMS w silnym trendzie wzrostowym
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów