wersja mobilna
Online: 466 Poniedziałek, 2018.04.23

Biznes

Imec i Cadence gotowi do produkcji chipów 3 nm

czwartek, 01 marca 2018 12:55

Znany na całym świecie ośrodek badań i innowacji w dziedzinie nanoelektroniki i technologii cyfrowych - imec, wspólnie z firmą Cadence Design Systems ogłosili, że dzięki ich długoletniej współpracy powstał pierwszy na rynku projekt 3-nanometrowej technologii wytwarzania półprzewodników, który obecnie jest gotowy do uruchomienia produkcji chipów. W przeznaczonym do wdrożenia rozwiązaniu wykorzystano technologie EUV (extreme ultraviolet) oraz 193i (193 immersion lithography-oriented design rules), a także system Cadence Innovus Implementation i Genus Synthesis Solution.

Cadence Innovus to masowo równoległy system implementacyjny, który umożliwia inżynierom dostarczanie wysokiej jakości projektów z optymalnie określinymi celami w zakresie mocy, wydajności i powierzchni (PPA - power, performance and area), przy jednoczesnym skróceniu czasu potrzebnego do ich wprowadzenia na rynek. Cadence Genus Synthesis Solution to wysoko wydajny silnik syntezy fizycznej i syntezy RTL następnej generacji, który obsługuje wymagania stawiane przez najnowszy proces FinFET, zwiększając produktywność projektanta nawet dziesięciokrotnie.

Na potrzeby projektu przetestowano zasady litografii EUV i 193i w celu zapewnienia wymaganej rozdzielczości, jednocześnie zapewniając porównanie parametrów PPA przy użyciu dwóch różnych założeń dotyczących szablonów.

- Ponieważ wymiary procesowe zmalały do 3 nm, wahania w zakresie połączeń stały się znacznie ważniejsze. Nasza praca nad chipem testowym umożliwiła pomiary i poprawę stabilności w zakresie interkonektów, a proces 3 nm przeszedł weryfikację. Również cyfrowe rozwiązania Cadence zaoferowały wszystko, co potrzebne do wdrożenia technologii 3 nm - powiedziała An Steegen, wiceprezes ds. systemów i technologii półprzewodnikowych imec, omawiając sukces projektu.

źródło: Cadence Design Systems

 

World News 24h

poniedziałek, 23 kwietnia 2018 07:52

Versum Materials announced the grand opening of its new research and development facility at its semiconductor materials manufacturing site in Hometown, Pennsylvania. The ribbon-cutting ceremony took place April 10, 2018. Versum employees, members of the community, local government, customers and strategic partners attended the event. The R&D laboratory is dedicated to new materials used in the manufacture of semiconductors. Scientists in the facility will synthesize and purify new molecules down to parts per billion impurity levels and below using the latest technologies available in the industry. The researchers can assess the applications for these new molecules and scale up the molecules to larger quantities for customer evaluation.

więcej na: www.versummaterials.com