Imec i Cadence gotowi do produkcji chipów 3 nm

Znany na całym świecie ośrodek badań i innowacji w dziedzinie nanoelektroniki i technologii cyfrowych - imec, wspólnie z firmą Cadence Design Systems ogłosili, że dzięki ich długoletniej współpracy powstał pierwszy na rynku projekt 3-nanometrowej technologii wytwarzania półprzewodników, który obecnie jest gotowy do uruchomienia produkcji chipów. W przeznaczonym do wdrożenia rozwiązaniu wykorzystano technologie EUV (extreme ultraviolet) oraz 193i (193 immersion lithography-oriented design rules), a także system Cadence Innovus Implementation i Genus Synthesis Solution.

Posłuchaj
00:00

Cadence Innovus to masowo równoległy system implementacyjny, który umożliwia inżynierom dostarczanie wysokiej jakości projektów z optymalnie określinymi celami w zakresie mocy, wydajności i powierzchni (PPA - power, performance and area), przy jednoczesnym skróceniu czasu potrzebnego do ich wprowadzenia na rynek. Cadence Genus Synthesis Solution to wysoko wydajny silnik syntezy fizycznej i syntezy RTL następnej generacji, który obsługuje wymagania stawiane przez najnowszy proces FinFET, zwiększając produktywność projektanta nawet dziesięciokrotnie.

Na potrzeby projektu przetestowano zasady litografii EUV i 193i w celu zapewnienia wymaganej rozdzielczości, jednocześnie zapewniając porównanie parametrów PPA przy użyciu dwóch różnych założeń dotyczących szablonów.

- Ponieważ wymiary procesowe zmalały do 3 nm, wahania w zakresie połączeń stały się znacznie ważniejsze. Nasza praca nad chipem testowym umożliwiła pomiary i poprawę stabilności w zakresie interkonektów, a proces 3 nm przeszedł weryfikację. Również cyfrowe rozwiązania Cadence zaoferowały wszystko, co potrzebne do wdrożenia technologii 3 nm - powiedziała An Steegen, wiceprezes ds. systemów i technologii półprzewodnikowych imec, omawiając sukces projektu.

źródło: Cadence Design Systems

Powiązane treści
Imec rozwinie intranet neuronów
Globalna sprzedaż urządzeń do produkcji półprzewodników osiągnęła 56,6 mld dolarów
TSMC zbuduje na Tajwanie fabrykę półprzewodników pracującą w procesie 3 nm
IMEC opracował układ do błyskawicznej analizy DNA i wirusów
Synopsys i Imec rozwijają współpracę w zakresie TCAD
Imec partnerem Coventora w rozwoju zaawansowanych technologii CMOS
ARM przejmuje od Cadence zaawansowaną technologię wyświetlania
Cadence przejmuje biznes IP firmy Evatronix
Cadence przejął Tensilicę za 380 mln dolarów
Cadence kupił nowego projektanta analogowych bloków IP
Cadence przejmuje Invecas
Rapidus dołącza do imec Core Partner Program w celu rozwoju technologii 2 nm
Pracuj z domu z OrCAD-em
W drugim kwartale TSMC uruchomi masową produkcję w procesie 7 nm EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Microdis dołącza do grupy dystrybucyjnej Steliau Technology
Komunikacja
Bez IP, bez pakietów, bez luk: Zeroport stawia na sprzętową architekturę non-IP w dostępie zdalnym
Komponenty
Kingston Technology wśród najlepszych firm prywatnych w 2025 roku
Produkcja elektroniki
Globalne trendy w produkcji elektroniki: co pokaże productronica China 2026
Zasilanie
Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh
Projektowanie i badania
FPGA nadzieją rozpoznawania mowy
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów