Imec i Cadence gotowi do produkcji chipów 3 nm

Znany na całym świecie ośrodek badań i innowacji w dziedzinie nanoelektroniki i technologii cyfrowych - imec, wspólnie z firmą Cadence Design Systems ogłosili, że dzięki ich długoletniej współpracy powstał pierwszy na rynku projekt 3-nanometrowej technologii wytwarzania półprzewodników, który obecnie jest gotowy do uruchomienia produkcji chipów. W przeznaczonym do wdrożenia rozwiązaniu wykorzystano technologie EUV (extreme ultraviolet) oraz 193i (193 immersion lithography-oriented design rules), a także system Cadence Innovus Implementation i Genus Synthesis Solution.

Posłuchaj
00:00

Cadence Innovus to masowo równoległy system implementacyjny, który umożliwia inżynierom dostarczanie wysokiej jakości projektów z optymalnie określinymi celami w zakresie mocy, wydajności i powierzchni (PPA - power, performance and area), przy jednoczesnym skróceniu czasu potrzebnego do ich wprowadzenia na rynek. Cadence Genus Synthesis Solution to wysoko wydajny silnik syntezy fizycznej i syntezy RTL następnej generacji, który obsługuje wymagania stawiane przez najnowszy proces FinFET, zwiększając produktywność projektanta nawet dziesięciokrotnie.

Na potrzeby projektu przetestowano zasady litografii EUV i 193i w celu zapewnienia wymaganej rozdzielczości, jednocześnie zapewniając porównanie parametrów PPA przy użyciu dwóch różnych założeń dotyczących szablonów.

- Ponieważ wymiary procesowe zmalały do 3 nm, wahania w zakresie połączeń stały się znacznie ważniejsze. Nasza praca nad chipem testowym umożliwiła pomiary i poprawę stabilności w zakresie interkonektów, a proces 3 nm przeszedł weryfikację. Również cyfrowe rozwiązania Cadence zaoferowały wszystko, co potrzebne do wdrożenia technologii 3 nm - powiedziała An Steegen, wiceprezes ds. systemów i technologii półprzewodnikowych imec, omawiając sukces projektu.

źródło: Cadence Design Systems

Powiązane treści
Imec rozwinie intranet neuronów
Globalna sprzedaż urządzeń do produkcji półprzewodników osiągnęła 56,6 mld dolarów
TSMC zbuduje na Tajwanie fabrykę półprzewodników pracującą w procesie 3 nm
IMEC opracował układ do błyskawicznej analizy DNA i wirusów
Synopsys i Imec rozwijają współpracę w zakresie TCAD
Imec partnerem Coventora w rozwoju zaawansowanych technologii CMOS
ARM przejmuje od Cadence zaawansowaną technologię wyświetlania
Cadence przejmuje biznes IP firmy Evatronix
Cadence przejął Tensilicę za 380 mln dolarów
Cadence kupił nowego projektanta analogowych bloków IP
Cadence przejmuje Invecas
Rapidus dołącza do imec Core Partner Program w celu rozwoju technologii 2 nm
Pracuj z domu z OrCAD-em
W drugim kwartale TSMC uruchomi masową produkcję w procesie 7 nm EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów