Imec i Cadence gotowi do produkcji chipów 3 nm

Znany na całym świecie ośrodek badań i innowacji w dziedzinie nanoelektroniki i technologii cyfrowych - imec, wspólnie z firmą Cadence Design Systems ogłosili, że dzięki ich długoletniej współpracy powstał pierwszy na rynku projekt 3-nanometrowej technologii wytwarzania półprzewodników, który obecnie jest gotowy do uruchomienia produkcji chipów. W przeznaczonym do wdrożenia rozwiązaniu wykorzystano technologie EUV (extreme ultraviolet) oraz 193i (193 immersion lithography-oriented design rules), a także system Cadence Innovus Implementation i Genus Synthesis Solution.

Posłuchaj
00:00

Cadence Innovus to masowo równoległy system implementacyjny, który umożliwia inżynierom dostarczanie wysokiej jakości projektów z optymalnie określinymi celami w zakresie mocy, wydajności i powierzchni (PPA - power, performance and area), przy jednoczesnym skróceniu czasu potrzebnego do ich wprowadzenia na rynek. Cadence Genus Synthesis Solution to wysoko wydajny silnik syntezy fizycznej i syntezy RTL następnej generacji, który obsługuje wymagania stawiane przez najnowszy proces FinFET, zwiększając produktywność projektanta nawet dziesięciokrotnie.

Na potrzeby projektu przetestowano zasady litografii EUV i 193i w celu zapewnienia wymaganej rozdzielczości, jednocześnie zapewniając porównanie parametrów PPA przy użyciu dwóch różnych założeń dotyczących szablonów.

- Ponieważ wymiary procesowe zmalały do 3 nm, wahania w zakresie połączeń stały się znacznie ważniejsze. Nasza praca nad chipem testowym umożliwiła pomiary i poprawę stabilności w zakresie interkonektów, a proces 3 nm przeszedł weryfikację. Również cyfrowe rozwiązania Cadence zaoferowały wszystko, co potrzebne do wdrożenia technologii 3 nm - powiedziała An Steegen, wiceprezes ds. systemów i technologii półprzewodnikowych imec, omawiając sukces projektu.

źródło: Cadence Design Systems

Powiązane treści
Imec rozwinie intranet neuronów
Globalna sprzedaż urządzeń do produkcji półprzewodników osiągnęła 56,6 mld dolarów
TSMC zbuduje na Tajwanie fabrykę półprzewodników pracującą w procesie 3 nm
IMEC opracował układ do błyskawicznej analizy DNA i wirusów
Synopsys i Imec rozwijają współpracę w zakresie TCAD
Imec partnerem Coventora w rozwoju zaawansowanych technologii CMOS
ARM przejmuje od Cadence zaawansowaną technologię wyświetlania
Cadence przejmuje biznes IP firmy Evatronix
Cadence przejął Tensilicę za 380 mln dolarów
Cadence kupił nowego projektanta analogowych bloków IP
Cadence przejmuje Invecas
Rapidus dołącza do imec Core Partner Program w celu rozwoju technologii 2 nm
Pracuj z domu z OrCAD-em
W drugim kwartale TSMC uruchomi masową produkcję w procesie 7 nm EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Prezydent podpisał ustawę o KSC. Dyrektywa NIS2 wymusi zmiany w łańcuchach dostaw elektroniki
Komponenty
Kryzys na Bliskim Wschodzie zagraża produkcji układów scalonych. Widmo niedoborów helu i bromu
Komponenty
Wyścig o chipy dla AI. IBM i Lam Research inwestują w litografię sub-1-nm
Produkcja elektroniki
Infineon umacnia pozycję lidera na globalnym rynku mikrokontrolerów
Produkcja elektroniki
80 milionów chipów dziennie. Indie wyrastają na nowy hub w globalnym łańcuchu dostaw półprzewodników
Komponenty
Sojusz SK hynix i Applied Materials. Centrum EPIC za 5 mld USD przyspieszy rozwój pamięci HBM
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Targi krajowe
Targi Euro Target Show 2026
Magazyn
Marzec 2026
Magazyn
Luty 2026

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów