TSMC zbuduje na Tajwanie fabrykę półprzewodników pracującą w procesie 3 nm

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company zamierza na Tajwanie wybudować zakład wytwarzający półprzewodniki w technologii 3 nm. Fabryka zlokalizowana będzie w Tainan Science Park. Wcześniej spodziewano się, że TSMC zbuduje zakład poza Tajwanem - prawdopodobnie w Stanach Zjednoczoanych. Firma wyrażała bowiem niezadowolenie z infrastruktury energetycznej wyspy.

Posłuchaj
00:00

Obecnie TSMC twierdzi, że akceptuje jasne zobowiązania rządu do rozwiązania wszelkich kwestii, w tym gruntów, wody, energii elektrycznej oraz ochrony środowiska. Firma TSMC zawsze wskazywała, że woli zbudować swoje fabryki w klastrze, aby dzielić się technologiami. TSMC, inwestując w Tainan chce w pełni wykorzystać zalety jakie daje lokalizacja w klastrze, a także skorzystać z kompleksowego łańcucha dostaw.

źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Imec i Cadence gotowi do produkcji chipów 3 nm
Produkcja półprzewodników na Tajwanie wzrośnie w 2018 r. o prawie 6%
Sprzedaż półprzewodników w 2017 roku może przebić rekordowe 400 mld dolarów
Następna dekada przyniesie coroczny 5-procentowy wzrost branży półprzewodnikowej
Przemysł półprzewodnikowy traci swojego tytana - Morris Chang z TSMC przechodzi na emeryturę
GlobalFoundries oskarża TSMC o nieuczciwą konkurencję
W fabryce w Nankinie TSMC rozpocznie we wrześniu instalowanie wyposażenia
TSMC planuje w 2018 roku rozpocząć masową produkcję w procesie 7 nm
TSMC zwiększa stopień wykorzystania mocy produkcyjnych
Tajwan będzie miał nowe centrum rozwoju zaawansowanych chipów
W drugim kwartale TSMC uruchomi masową produkcję w procesie 7 nm EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów