TSMC zbuduje na Tajwanie fabrykę półprzewodników pracującą w procesie 3 nm

Obecnie TSMC twierdzi, że akceptuje jasne zobowiązania rządu do rozwiązania wszelkich kwestii, w tym gruntów, wody, energii elektrycznej oraz ochrony środowiska. Firma TSMC zawsze wskazywała, że woli zbudować swoje fabryki w klastrze, aby dzielić się technologiami. TSMC, inwestując w Tainan chce w pełni wykorzystać zalety jakie daje lokalizacja w klastrze, a także skorzystać z kompleksowego łańcucha dostaw.

źródło: Electronics Weekly

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł

Powiązane treści

Imec i Cadence gotowi do produkcji chipów 3 nm

Produkcja półprzewodników na Tajwanie wzrośnie w 2018 r. o prawie 6%

Sprzedaż półprzewodników w 2017 roku może przebić rekordowe 400 mld dolarów

Następna dekada przyniesie coroczny 5-procentowy wzrost branży półprzewodnikowej

Przemysł półprzewodnikowy traci swojego tytana - Morris Chang z TSMC przechodzi na emeryturę

GlobalFoundries oskarża TSMC o nieuczciwą konkurencję

W fabryce w Nankinie TSMC rozpocznie we wrześniu instalowanie wyposażenia

TSMC planuje w 2018 roku rozpocząć masową produkcję w procesie 7 nm

TSMC zwiększa stopień wykorzystania mocy produkcyjnych

Tajwan będzie miał nowe centrum rozwoju zaawansowanych chipów

W drugim kwartale TSMC uruchomi masową produkcję w procesie 7 nm EUV

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Komunikacja

HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?

Produkcja elektroniki

Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²

Komponenty

Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów

Projektowanie i badania

Unia chce własnej infrastruktury AI

Produkcja elektroniki

Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV

Komponenty

Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.