Tajwan będzie miał nowe centrum rozwoju zaawansowanych chipów

Tajwańskie Narodowe Laboratoria Badań Naukowych (National Applied Research Laboratories - NARLabs) połączyły siły z Narodowym Uniwersytetem Cheng Kung (National Cheng Kung University - NCKU), aby w Tainan na południu Tajwanu zbudować nowy kampus nanochipowego centrum rozwojowego. Kampus Tainan ma zostać uruchomiony w 2021 roku.

Posłuchaj
00:00

Obie strony zawartego porozumienia mają na celu zintegrowanie dostępnych zasobów, by opracowywać technologie i aplikacje w dziedzinie półprzewodników, nanomateriałów i materiałów biomedycznych, a także wspierać i rozwijać największe talenty niezbędne do kontynuowania rozwoju gospodarczego Tajwanu.

Ponieważ firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ma w Parku Naukowym Południowego Tajwanu (Southern Taiwan Science Park - STSP) zbudować fabrykę chipów 3-nanometrowych, nanochipowa baza w Tainan będzie współpracować również z TSMC i innymi firmami, aby w kampusie wspólnie opracować półprzewodniki 3-nanometrowe i następne bardziej zaawansowane technologie półprzewodnikowe.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Qualcomm chce na Tajwanie utworzyć dwa centra badawczo-rozwojowe
TSMC utworzy na Tajwanie nowe centrum R&D
Qualcomm i MediaTek zwiększą zatrudnienie w ośrodkach R&D na Tajwanie
Microsoft tworzy na Tajwanie centrum badawczo-rozwojowe AI
TSMC zbuduje na Tajwanie fabrykę półprzewodników pracującą w procesie 3 nm
Rząd Tajwanu zamierza w ciągu 3 lat wesprzeć 30 tysięcy start-upów
Tajwan zachowuje największy udział w globalnej produkcji płytek półprzewodnikowych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Konferencja
DesignCon 2026 - konferencja dla projektantów urządzeń elektronicznych
Gospodarka
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Gospodarka
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów