Tajwan będzie miał nowe centrum rozwoju zaawansowanych chipów

Tajwańskie Narodowe Laboratoria Badań Naukowych (National Applied Research Laboratories - NARLabs) połączyły siły z Narodowym Uniwersytetem Cheng Kung (National Cheng Kung University - NCKU), aby w Tainan na południu Tajwanu zbudować nowy kampus nanochipowego centrum rozwojowego. Kampus Tainan ma zostać uruchomiony w 2021 roku.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Obie strony zawartego porozumienia mają na celu zintegrowanie dostępnych zasobów, by opracowywać technologie i aplikacje w dziedzinie półprzewodników, nanomateriałów i materiałów biomedycznych, a także wspierać i rozwijać największe talenty niezbędne do kontynuowania rozwoju gospodarczego Tajwanu.

Ponieważ firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ma w Parku Naukowym Południowego Tajwanu (Southern Taiwan Science Park - STSP) zbudować fabrykę chipów 3-nanometrowych, nanochipowa baza w Tainan będzie współpracować również z TSMC i innymi firmami, aby w kampusie wspólnie opracować półprzewodniki 3-nanometrowe i następne bardziej zaawansowane technologie półprzewodnikowe.

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Qualcomm chce na Tajwanie utworzyć dwa centra badawczo-rozwojowe
TSMC utworzy na Tajwanie nowe centrum R&D
Qualcomm i MediaTek zwiększą zatrudnienie w ośrodkach R&D na Tajwanie
Microsoft tworzy na Tajwanie centrum badawczo-rozwojowe AI
TSMC zbuduje na Tajwanie fabrykę półprzewodników pracującą w procesie 3 nm
Rząd Tajwanu zamierza w ciągu 3 lat wesprzeć 30 tysięcy start-upów
Tajwan zachowuje największy udział w globalnej produkcji płytek półprzewodnikowych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Elektromechanika
Czy ultradźwiękowe głośniki MEMS zmienią rynek audio?
Produkcja elektroniki
ESMC kończy budowę konstrukcji fabryki półprzewodników w Dreźnie
PCB
Drożeją materiały do produkcji PCB – rynek pod presją rosnącego zapotrzebowania na infrastrukturę AI
Produkcja elektroniki
UE rozszerza kontrolę eksportu technologii podwójnego zastosowania
Komunikacja
HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?
Produkcja elektroniki
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Szkolenie
Projektowanie i implementacja GUI w środowisku TouchGFX na platformie STM32U5 - 20-10
Szkolenie
Projektowanie i implementacja GUI w środowisku TouchGFX na platformie STM32U5 - 14-10
Szkolenie
STM32C5 & STM32Cube2 – nowy STM32, nowe narzędzia - 21-10

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów