Tajwan będzie miał nowe centrum rozwoju zaawansowanych chipów

Tajwańskie Narodowe Laboratoria Badań Naukowych (National Applied Research Laboratories - NARLabs) połączyły siły z Narodowym Uniwersytetem Cheng Kung (National Cheng Kung University - NCKU), aby w Tainan na południu Tajwanu zbudować nowy kampus nanochipowego centrum rozwojowego. Kampus Tainan ma zostać uruchomiony w 2021 roku.

Posłuchaj
00:00

Obie strony zawartego porozumienia mają na celu zintegrowanie dostępnych zasobów, by opracowywać technologie i aplikacje w dziedzinie półprzewodników, nanomateriałów i materiałów biomedycznych, a także wspierać i rozwijać największe talenty niezbędne do kontynuowania rozwoju gospodarczego Tajwanu.

Ponieważ firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ma w Parku Naukowym Południowego Tajwanu (Southern Taiwan Science Park - STSP) zbudować fabrykę chipów 3-nanometrowych, nanochipowa baza w Tainan będzie współpracować również z TSMC i innymi firmami, aby w kampusie wspólnie opracować półprzewodniki 3-nanometrowe i następne bardziej zaawansowane technologie półprzewodnikowe.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Qualcomm chce na Tajwanie utworzyć dwa centra badawczo-rozwojowe
TSMC utworzy na Tajwanie nowe centrum R&D
Qualcomm i MediaTek zwiększą zatrudnienie w ośrodkach R&D na Tajwanie
Microsoft tworzy na Tajwanie centrum badawczo-rozwojowe AI
TSMC zbuduje na Tajwanie fabrykę półprzewodników pracującą w procesie 3 nm
Rząd Tajwanu zamierza w ciągu 3 lat wesprzeć 30 tysięcy start-upów
Tajwan zachowuje największy udział w globalnej produkcji płytek półprzewodnikowych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Technika
Czym są impulsy HEMP?
Gospodarka
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Informacje z firm
Spółka Inżynierów SIM z dofinansowaniem UE na realizację projektu doradztwa innowacyjnego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów