Tajwan będzie miał nowe centrum rozwoju zaawansowanych chipów

Tajwańskie Narodowe Laboratoria Badań Naukowych (National Applied Research Laboratories - NARLabs) połączyły siły z Narodowym Uniwersytetem Cheng Kung (National Cheng Kung University - NCKU), aby w Tainan na południu Tajwanu zbudować nowy kampus nanochipowego centrum rozwojowego. Kampus Tainan ma zostać uruchomiony w 2021 roku.

Posłuchaj
00:00

Obie strony zawartego porozumienia mają na celu zintegrowanie dostępnych zasobów, by opracowywać technologie i aplikacje w dziedzinie półprzewodników, nanomateriałów i materiałów biomedycznych, a także wspierać i rozwijać największe talenty niezbędne do kontynuowania rozwoju gospodarczego Tajwanu.

Ponieważ firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ma w Parku Naukowym Południowego Tajwanu (Southern Taiwan Science Park - STSP) zbudować fabrykę chipów 3-nanometrowych, nanochipowa baza w Tainan będzie współpracować również z TSMC i innymi firmami, aby w kampusie wspólnie opracować półprzewodniki 3-nanometrowe i następne bardziej zaawansowane technologie półprzewodnikowe.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Qualcomm chce na Tajwanie utworzyć dwa centra badawczo-rozwojowe
TSMC utworzy na Tajwanie nowe centrum R&D
Qualcomm i MediaTek zwiększą zatrudnienie w ośrodkach R&D na Tajwanie
Microsoft tworzy na Tajwanie centrum badawczo-rozwojowe AI
TSMC zbuduje na Tajwanie fabrykę półprzewodników pracującą w procesie 3 nm
Rząd Tajwanu zamierza w ciągu 3 lat wesprzeć 30 tysięcy start-upów
Tajwan zachowuje największy udział w globalnej produkcji płytek półprzewodnikowych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
Innowacja i precyzja docenione: cyfrowy mikrometr Mitutoyo QuantuMike MD-E zdobywa nagrodę iF Design Award 2026
Komponenty
YMTC planuje budowę nowych fabryk NAND oraz ponad dwukrotny wzrost mocy produkcyjnych
Pomiary
Zapraszamy na Krajowe Warsztaty Kompatybilności Elektromagnetycznej
Projektowanie i badania
Nowa metoda syntezy półprzewodników 2D przyspiesza produkcję nawet 1000-krotnie
Komponenty
Infineon umacnia pozycję globalnego lidera na rynku półprzewodników motoryzacyjnych
Komponenty
Możliwe zakłócenia dostaw WF₆ z Japonii mogą wpłynąć na produkcję półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
Nowa metoda syntezy półprzewodników 2D przyspiesza produkcję nawet 1000-krotnie
Gospodarka
Kontekstowa wyszukiwarka komponentów pod projekt
Konferencja
Design, Automation and Test in Europe Conference - DATE 2026

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów