TSMC utworzy na Tajwanie nowe centrum R&D

Jak donosi tajwańska Centralna Agencja Informacyjna (CNA), firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) otrzymała zgodę rządu na utworzenie nowego centrum badawczo-rozwojowego w Hsinchu Science Park (HSP), w północnym Tajwanie. Administracja HSP przeznaczyła pod budowę centrum działkę o powierzchni około 30 hektarów. Jak podają źródła branżowe, nowy ośrodek TSMC będzie zaangażowany w rozwój zaawansowanej technologii procesowej 3 nm.

Posłuchaj
00:00

TSMC spodziewa się rozpoczęcia inwestycji pod koniec 2018 lub na początku 2019 roku. Otwarcie centrum przewidziano na rok 2021.

Firma TSMC niedawno rozpoczęła budowę fabryki Fab 18 Phase 1 (faza pierwsza budowy) w Southern Taiwan Science Park (STSP). Zakład ma rozpocząć produkcję chipów przy użyciu zaawansowanego procesu 5 nm na początku 2020 r. TSMC ujawniło również, że w trzecim kwartale 2018 roku rozpocznie budowę obiektu Fab 18 Phase 2, w którym masowa produkcja ruszy pod koniec 2020 roku. Rozpoczęcie trzeciej fazy budowy zakładu ustalono na trzeci kwartał 2019 roku, a uruchomienie produkcji na skalę masową - na rok 2021.

TSMC planuje również zbudowanie w STSP fabryki 3 nm, której budowa ruszyć ma w 2020 r.

źródło: DigiTimes

Powiązane treści
TSMC zainwestuje 25 miliardów dolarów w technologię 5 nm
TSMC planuje zainwestować 13,5 miliarda dolarów w R&D
TSMC rozpocznie produkcję chipów "A12" przy użyciu procesu 7 nm
TSMC liczy na zwrot inwestycji w fabrykę 5 nm po osiągnięciu 1,5 biliona NT przychodów
Firma TSMC osiągnęła w listopadzie drugą najwyższą wartość miesięcznej sprzedaży
TSMC precyzuje plany budowy pierwszej na świecie fabryki 3-nanometrowej
Samsung Electronics inwestuje więcej niż Intel i TSMC razem wzięte
Przemysł półprzewodnikowy traci swojego tytana - Morris Chang z TSMC przechodzi na emeryturę
Tajwan będzie miał nowe centrum rozwoju zaawansowanych chipów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Rynek urządzeń do produkcji płytek półprzewodnikowych osiągnie 184 mld USD do 2030 r.
Zasilanie
Onsemi i Nvidia wdrożą zasilanie 800 V dla centrów danych AI nowej generacji
Komponenty
Sensrad i Arbe Robotics wprowadzają na rynek pierwsze radary 4D z układem nowej generacji
Produkcja elektroniki
SEMI Europe publikuje zalecenia dotyczące rewizji REACH
Mikrokontrolery i IoT
Astute Group globalnym dystrybutorem układów pamięci i mikrokontrolerów Puya Semiconductor
Produkcja elektroniki
Rynek półprzewodników RF w fazie szybkiego wzrostu. Czy dla RF rozpoczyna się nowa era?
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Lipiec 2025
Magazyn
Czerwiec 2025
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2025

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów