TSMC utworzy na Tajwanie nowe centrum R&D

Jak donosi tajwańska Centralna Agencja Informacyjna (CNA), firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) otrzymała zgodę rządu na utworzenie nowego centrum badawczo-rozwojowego w Hsinchu Science Park (HSP), w północnym Tajwanie. Administracja HSP przeznaczyła pod budowę centrum działkę o powierzchni około 30 hektarów. Jak podają źródła branżowe, nowy ośrodek TSMC będzie zaangażowany w rozwój zaawansowanej technologii procesowej 3 nm.

Posłuchaj
00:00

TSMC spodziewa się rozpoczęcia inwestycji pod koniec 2018 lub na początku 2019 roku. Otwarcie centrum przewidziano na rok 2021.

Firma TSMC niedawno rozpoczęła budowę fabryki Fab 18 Phase 1 (faza pierwsza budowy) w Southern Taiwan Science Park (STSP). Zakład ma rozpocząć produkcję chipów przy użyciu zaawansowanego procesu 5 nm na początku 2020 r. TSMC ujawniło również, że w trzecim kwartale 2018 roku rozpocznie budowę obiektu Fab 18 Phase 2, w którym masowa produkcja ruszy pod koniec 2020 roku. Rozpoczęcie trzeciej fazy budowy zakładu ustalono na trzeci kwartał 2019 roku, a uruchomienie produkcji na skalę masową - na rok 2021.

TSMC planuje również zbudowanie w STSP fabryki 3 nm, której budowa ruszyć ma w 2020 r.

źródło: DigiTimes

Powiązane treści
TSMC zainwestuje 25 miliardów dolarów w technologię 5 nm
TSMC planuje zainwestować 13,5 miliarda dolarów w R&D
TSMC rozpocznie produkcję chipów "A12" przy użyciu procesu 7 nm
TSMC liczy na zwrot inwestycji w fabrykę 5 nm po osiągnięciu 1,5 biliona NT przychodów
Firma TSMC osiągnęła w listopadzie drugą najwyższą wartość miesięcznej sprzedaży
TSMC precyzuje plany budowy pierwszej na świecie fabryki 3-nanometrowej
Samsung Electronics inwestuje więcej niż Intel i TSMC razem wzięte
Przemysł półprzewodnikowy traci swojego tytana - Morris Chang z TSMC przechodzi na emeryturę
Tajwan będzie miał nowe centrum rozwoju zaawansowanych chipów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Sztuczna inteligencja pisze fatalnej jakości kod - zmiany w IT nie będzie?
Produkcja elektroniki
Reorganizacja linii montażowych w firmie Mikro-automatyka
Aktualności
Brak świadomości, szkoleń i milionów specjalistów z zakresu cyberbezpieczeństwa
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Projektowanie i badania
Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów