TSMC utworzy na Tajwanie nowe centrum R&D

28 lutego 2018

Jak donosi tajwańska Centralna Agencja Informacyjna (CNA), firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) otrzymała zgodę rządu na utworzenie nowego centrum badawczo-rozwojowego w Hsinchu Science Park (HSP), w północnym Tajwanie. Administracja HSP przeznaczyła pod budowę centrum działkę o powierzchni około 30 hektarów. Jak podają źródła branżowe, nowy ośrodek TSMC będzie zaangażowany w rozwój zaawansowanej technologii procesowej 3 nm.

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

TSMC spodziewa się rozpoczęcia inwestycji pod koniec 2018 lub na początku 2019 roku. Otwarcie centrum przewidziano na rok 2021.

Firma TSMC niedawno rozpoczęła budowę fabryki Fab 18 Phase 1 (faza pierwsza budowy) w Southern Taiwan Science Park (STSP). Zakład ma rozpocząć produkcję chipów przy użyciu zaawansowanego procesu 5 nm na początku 2020 r. TSMC ujawniło również, że w trzecim kwartale 2018 roku rozpocznie budowę obiektu Fab 18 Phase 2, w którym masowa produkcja ruszy pod koniec 2020 roku. Rozpoczęcie trzeciej fazy budowy zakładu ustalono na trzeci kwartał 2019 roku, a uruchomienie produkcji na skalę masową - na rok 2021.

TSMC planuje również zbudowanie w STSP fabryki 3 nm, której budowa ruszyć ma w 2020 r.

źródło: DigiTimes

Powiązane treści

TSMC zainwestuje 25 miliardów dolarów w technologię 5 nm

TSMC planuje zainwestować 13,5 miliarda dolarów w R&D

TSMC rozpocznie produkcję chipów "A12" przy użyciu procesu 7 nm

TSMC liczy na zwrot inwestycji w fabrykę 5 nm po osiągnięciu 1,5 biliona NT przychodów

Firma TSMC osiągnęła w listopadzie drugą najwyższą wartość miesięcznej sprzedaży

TSMC precyzuje plany budowy pierwszej na świecie fabryki 3-nanometrowej

Samsung Electronics inwestuje więcej niż Intel i TSMC razem wzięte

Przemysł półprzewodnikowy traci swojego tytana - Morris Chang z TSMC przechodzi na emeryturę

Tajwan będzie miał nowe centrum rozwoju zaawansowanych chipów

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Trina Storage i OX2 umacniają partnerstwo - w Szwecji powstanie nowy wielkoskalowy magazyn energii

Od peryferiów do europejskiego centrum danych – co zrobiła Finlandia?

Elektronika mocy w punkcie zwrotnym - rynek osiągnie ponad 41 mld dolarów do 2031 roku

Infineon finalizuje przejęcie portfolio sensorów od ams OSRAM

Elektromechanika

Szara strefa niszczy rynek recyklingu w Europie

Projektowanie i badania

Technologia w służbie człowiekowi - sukces 2. sezonu podcastu "Top Tech Voices" firmy Farnell

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Automatyczny import

Monitoring stanu łopat turbin wiatrowych: system BLADEcontrol w praktyce

Automatyczny import

Certyfikowane urządzenia Moxa: fundament cyberbezpieczeństwa w sieciach OT

Automatyczny import

Precyzyjna automatyzacja wymiany palet: Moduły NSA plus i ich następcy

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów