Samsung Electronics inwestuje więcej niż Intel i TSMC razem wzięte

Inwestycje firmy Samsung Electronics w fabryki półprzewodników są w tym roku większe niż łączne inwestycje Intela będącego największym na świecie producentem półprzewodników systemowych i TSMC - największego na świecie kontraktowego producenta mikroukładów. Ponieważ Samsung dokonał największej w swojej historii inwestycji w infrastrukturę, rośnie niepokój związany z nadpodażą pamięci.

Posłuchaj
00:00

Według badań rynkowych firmy IC Insights z 15 listopada, inwestycje Samsunga w infrastrukturę półprzewodnikową osiągną w tym roku 26 miliardów dolarów. To ponad dwukrotnie więcej niż 11,3 mld dolarów wydane w ubiegłym roku. Firma Samsung Electronics ogłosiła, że ​​w bieżącym roku w sektorze półprzewodników pozyska 26,62 miliarda dolarów.

IC Insights prognozuje, że całkowita kwota inwestycji w infrastrukturę w branży półprzewodników wyniesie w 2017 roku 90,8 mld dolarów, co stanowi wzrost o 35% w stosunku do roku ubiegłego. Oczekuje się, że wydatki Samsunga będą stanowić 28,6% całości. Firma najprawdopodobniej zainwestuje w zwiększenie mocy produkcyjnych w nowej fabryce w Pyeongtaek działającej w sektorze 3D NAND flash, przeprowadzi modernizację technologiczną procesów produkcji układów DRAM oraz rozszerzy produkcję kontraktową układów 10-nanometrowych.

Jak przewiduje IC Insights, prowadzone na dużą skalę inwestycje Samsunga spowodują nadpodaż chipów 3D NAND flash i mogą również zainicjować inwestycje konkurentów, takich jak SK Hynix, Toshiba, Micron i Intel. Zatem kroki czynione przez koreańskiego giganta mogą, ale nie muszą przyczynić się do zwiększenia jego rynkowego udziału.

źródło: BusinessKorea

Powiązane treści
TSMC rozpocznie produkcję chipów "A12" przy użyciu procesu 7 nm
Samsung rozpoczyna budowę linii półprzewodnikowej EUV o wartości 6 mld dolarów
TSMC utworzy na Tajwanie nowe centrum R&D
Samsung odbiera Intelowi pozycję największego na świecie producenta układów scalonych
Samsung Electronics, jako pierwszy w branży, produkuje 16-gigabitowe układy GDDR6
Samsung przedstawił nowe systemy dla pojazdów autonomicznych
Samsung zainwestuje 19 mld dolarów w fabryki
Samsung India zatrudni 1000 absolwentów najlepszych uczelni technicznych
Samsung wypłaci rekordowe premie swoim partnerom biznesowym
TSMC precyzuje plany budowy pierwszej na świecie fabryki 3-nanometrowej
Samsung zbuduje w USA fabrykę urządzeń gospodarstwa domowego
Samsung liczy na rekordowe przychody
Samsung utworzył w Kanadzie laboratorium sztucznej inteligencji
Samsung zwiększa zamówienia na chipy od dostawców fablessowych
Samsung zainwestuje 7 mld dolarów w celu zwiększenia produkcji chipów NAND w Chinach
Sprzedaż Samsunga w Chinach wzrosła w pierwszej połowie 2017 roku o 14%
Samsung zastąpił Intela w roli największego producenta chipów
TSMC zainwestuje prawie 4,5 mld dolarów w zwiększenie mocy produkcyjnej
Samsung zainwestuje 22 miliardy dolarów w nowe technologie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów