TSMC zainwestuje prawie 4,5 mld dolarów w zwiększenie mocy produkcyjnej

17 sierpnia 2018

Zarząd firmy TSMC zatwierdził środki kapitałowe w wysokości około 4,49 miliarda dolarów na nowe fabryki, modernizacje technologii specjalistycznych oraz związane z nimi rozszerzenia wydajności. Zatwierdzone środki mają ponadto zagwarantować, że wydatki na badania, rozwój i inne planowane inwestycje zostaną w pełni utrzymane.

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Rada dyrektorów zatwierdziła również nominację Philipa Wonga na stanowisko wiceprezesa TSMC. Wong ma 16-letnie doświadczenie w IBM.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści

Wartość zamówień na urządzenia produkcyjne w branży półprzewodnikowej utrzymuje się na wysokim poziomie

Firma TSMC notuje duży popyt na chipy produkowane w technologii 7 i 5 nm

TSMC spodziewa się, że technologia 7 nm przyniesie firmie w przyszłym roku 20% przychodów

Sprzedaż sprzętu do produkcji półprzewodników zmierza w kierunku rekordowego poziomu

TSMC rozpocznie produkcję nowej generacji chipów Snapdragon

TSMC zainwestuje 25 miliardów dolarów w technologię 5 nm

TSMC planuje zainwestować 13,5 miliarda dolarów w R&D

W 2019 roku TSMC będzie jedynym dostawcą chipów Apple A13

TSMC rozpocznie produkcję chipów "A12" przy użyciu procesu 7 nm

W 2019 roku firma TSMC będzie zdolna dostarczać już 100 7-nanometrowych układów

TSMC liczy na zwrot inwestycji w fabrykę 5 nm po osiągnięciu 1,5 biliona NT przychodów

TSMC zbuduje nową fabrykę 8-calowych płytek krzemowych

Chiny będą odpowiadać za 90% wzrostu na rynku pure-play foundry w 2018 roku

Firma TSMC osiągnęła w listopadzie drugą najwyższą wartość miesięcznej sprzedaży

TSMC zamierza renegocjować ceny z dostawcami płytek krzemowych

Roczne przychody TSMC osiągnęły wartość 1 biliona dolarów tajwańskich

TSMC precyzuje plany budowy pierwszej na świecie fabryki 3-nanometrowej

Samsung Electronics inwestuje więcej niż Intel i TSMC razem wzięte

Chemikalia uszkodziły chipy produkowane przez TSMC

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Mikrokontrolery i IoT

Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Produkcja elektroniki

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Mikrokontrolery i IoT

Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Informacje z firm

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów