W 2019 roku firma TSMC będzie zdolna dostarczać już 100 7-nanometrowych układów

24 października 2018

Produkcja elektroniki

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company wysuwa się na pozycję lidera pod względem stopnia zaawansowania technologii produkcyjnych. Będąc pionierem nowych technologii procesowych, dostarcza rozwiązania największym graczom w branży, takim jak Apple, NVIDIA, Qualcomm czy AMD, by wymienić tylko kilka. Do końca 2018 r. firma TSMC będzie gotowa do produkcji 50 różnych chipów 7-nanometrowych, przy czym w przyszłym roku zamierza tę liczbę podwoić.

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Sukcesy w projektowaniu nowych układów nie opierają się wyłącznie na pierwotnie opracowanym firmowym procesie 7 nm, choć przewiduje się, że w 2019 r. będzie on odpowiadał za 20% przychodów TSMC. Firma będzie również dostarczać chipy zbudowane w oparciu o proces 7 nm + EUV, który zostanie wdrożony w 2019 roku.

Źródło: TechPowerUp

Powiązane treści

TSMC zbuduje nową fabrykę 8-calowych płytek krzemowych

W 2019 roku TSMC będzie jedynym dostawcą chipów Apple A13

Roczne przychody TSMC osiągnęły wartość 1 biliona dolarów tajwańskich

TSMC chce zbudować zakład zaawansowanego pakowania chipów

TSMC zamierza renegocjować ceny z dostawcami płytek krzemowych

TSMC rozpocznie produkcję nowej generacji chipów Snapdragon

Chemikalia uszkodziły chipy produkowane przez TSMC

Firma TSMC notuje duży popyt na chipy produkowane w technologii 7 i 5 nm

TSMC notuje w lutym spadek przychodów o 22%

TSMC zainwestuje prawie 4,5 mld dolarów w zwiększenie mocy produkcyjnej

TSMC spodziewa się, że technologia 7 nm przyniesie firmie w przyszłym roku 20% przychodów

TSMC zainwestuje 25 miliardów dolarów w technologię 5 nm

TSMC obserwuje wzrost zamówień na chipy dla urządzeń z systemem Android

TSMC planuje zainwestować 13,5 miliarda dolarów w R&D

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Produkcja elektroniki

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Mikrokontrolery i IoT

Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Projektowanie i badania

Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI

VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników

Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie

Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Informacje z firm

Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Dystrybucja komponentów w Europie w trzecim kwartale 2025 r. - jest lepiej!

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów