Huawei korzysta również z chipów dostarczanych przez MediaTeka i Qualcomma.
Jak podają źródła, wraz z rosnącą produkcją firmy HiSilicon, która zaspokaja rosnące zapotrzebowanie Huaweia, TSMC może w pierwszych trzech kwartałach 2019 r. odnotować, że całkowite zamówienia na chipy dla urządzeń Huawei przewyższą zamówienia dla iPhone'ów Apple'a. Obecnie Apple pozostaje największym klientem TSMC.
Jak poinformował niedawno chiński Commercial Times, cytujący dostawców sprzętu produkcyjnego, można spodziewać się, że w 2019 r. HiSilicon stanie się największym klientem TSMC w zakresie układów 7 nm. Według doniesień firma HiSilicon chce zwiększyć swoje zamówienia na 7-nanometrowe chipy TSMC o około 8 tys. płytek miesięcznie, począwszy od trzeciego kwartału 2019 r., a łącznie, w drugiej połowie roku o 50-55 tys. sztuk.
MediaTek zwiększył swoje zamówienia w TSMC, by wspierać nadejście mobilnych SoC nowej generacji, w tym serii Helio P90, natomiast Qualcomm oczekuje, że będzie mógł wykorzystać moce wytwórcze firmy do nadchodzącej produkcji chipów Snapdragon 855. Niemniej jednak, tempo wzrostu poziomu zamówień tych firm składanych w TSMC, w pierwszej połowie 2019 r. jest - w porównaniu z zamówieniami składanymi przez HiSilicon - stosunkowo niewielkie.
Źródło: DigiTimes
