Po rekordach, czas na spadki

Po trzech latach rekordowych wzrostów sprzedaży chipów, przyszedł czas na gorszy okres i dołek w koniunkturze. W styczniu sprzedaż chipów spadła gwałtownie we wszystkich głównych kategoriach produktów i na rynkach regionalnych, zarówno w ujęciu do grudnia, jak i stycznia roku poprzedniego, podała World Semiconductor Trade Statistics (WSTS). Był to pierwszy spadek sprzedaży od lipca 2016 r.

Posłuchaj
00:00

WSTS prognozuje w tym roku wzrost 2,6%, ale nie jest pewne czy będzie to realne. Wojna handlowa USA z Chinami, spadające ceny pamięci i spowolnienie gospodarcze w Chinach mogą doprowadzić do spowolnienia wzrostu, a nawet spadku sprzedaży półprzewodników. Pomimo spowolnienia, długoterminowe perspektywy dla branży pozostają obiecujące.

Rejon Grudzień 2018 r. Styczeń 2019 r. Zmiana
Ameryka 8,4 7,3 -13%
Europa 3,5 3,4 -1,5%
Japonia 3,3 3,1 -4,7%
Chiny 12,7 11,6 -8,5%
Azja 10,3 9,9 -3,6%
Razem 38,22 35,47 -7,2%
Powiązane treści
TSMC obserwuje wzrost zamówień na chipy dla urządzeń z systemem Android
Sprzedaż sprzętu do produkcji chipów spada trzeci miesiąc z rzędu
Czterech chińskich producentów OEM w pierwszej dziesiątce nabywców chipów
Intel, MediaTek i Qualcomm zdominują dostawy chipów 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Produkcja elektroniki
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Komponenty
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Gospodarka
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Gospodarka
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów