Sprzedaż sprzętu do produkcji chipów spada trzeci miesiąc z rzędu

Jak donosi SEMI, styczniowe płatności za sprzęt do produkcji półprzewodników spadły o 10,5% w porównaniu do wartości faktur grudniowych. Obciążenia naliczane za zamówienia sprzętu w grudniu osiągnęły łącznie 2,1 mld dolarów, natomiast w styczniu było to 1,89 mld dolarów. To aż o 20,8% mniej niż w styczniu 2018 roku, kiedy to wartość obciążeń wyniosła 2,37 mld dolarów. Styczeń 2019 był trzecim kolejnym miesiącem spadku wartości opłat za zamówienia sprzętu produkcyjnego.

Posłuchaj
00:00

- Naliczane w styczniu płatności za zamówienia u producentów sprzętu w Ameryce Północnej spadły o 10% w porównaniu do miesiąca poprzedniego, Osłabienie popytu na smartfony i wysoki poziom zapasów zmniejszają inwestycje kapitałowe w sprzęt, zwłaszcza przez dostawców pamięci - mówił Ajit Manocha, prezes SEMI.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Sprzedaż sprzętu do produkcji półprzewodników zmierza w kierunku rekordowego poziomu
Maleją wartości zamówień na sprzęt do produkcji półprzewodników
Wzrosła wartość zamówień na sprzęt do produkcji półprzewodników
Sprzedaż sprzętu do produkcji półprzewodników wzrosła w 2018 r. do rekordowego poziomu 64,5 mld dolarów
Po rekordach, czas na spadki
Wydatki na sprzęt do produkcji półprzewodników w Chinach przekroczą 12 mld dolarów
Wzrosną wydatki na sprzęt do produkcji półprzewodników
Branża półprzewodnikowa inwestuje w sprzęt produkcyjny - rekordowe zamówienia w drugim kwartale
Wartość zamawianego sprzętu produkcyjnego dla branży półprzewodnikowej rośnie czwarty miesiąc z rzędu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów