Sprzedaż sprzętu do produkcji chipów spada trzeci miesiąc z rzędu

Jak donosi SEMI, styczniowe płatności za sprzęt do produkcji półprzewodników spadły o 10,5% w porównaniu do wartości faktur grudniowych. Obciążenia naliczane za zamówienia sprzętu w grudniu osiągnęły łącznie 2,1 mld dolarów, natomiast w styczniu było to 1,89 mld dolarów. To aż o 20,8% mniej niż w styczniu 2018 roku, kiedy to wartość obciążeń wyniosła 2,37 mld dolarów. Styczeń 2019 był trzecim kolejnym miesiącem spadku wartości opłat za zamówienia sprzętu produkcyjnego.

Posłuchaj
00:00

- Naliczane w styczniu płatności za zamówienia u producentów sprzętu w Ameryce Północnej spadły o 10% w porównaniu do miesiąca poprzedniego, Osłabienie popytu na smartfony i wysoki poziom zapasów zmniejszają inwestycje kapitałowe w sprzęt, zwłaszcza przez dostawców pamięci - mówił Ajit Manocha, prezes SEMI.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Sprzedaż sprzętu do produkcji półprzewodników zmierza w kierunku rekordowego poziomu
Maleją wartości zamówień na sprzęt do produkcji półprzewodników
Wzrosła wartość zamówień na sprzęt do produkcji półprzewodników
Sprzedaż sprzętu do produkcji półprzewodników wzrosła w 2018 r. do rekordowego poziomu 64,5 mld dolarów
Po rekordach, czas na spadki
Wydatki na sprzęt do produkcji półprzewodników w Chinach przekroczą 12 mld dolarów
Wzrosną wydatki na sprzęt do produkcji półprzewodników
Branża półprzewodnikowa inwestuje w sprzęt produkcyjny - rekordowe zamówienia w drugim kwartale
Wartość zamawianego sprzętu produkcyjnego dla branży półprzewodnikowej rośnie czwarty miesiąc z rzędu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Targi zagraniczne
Elettronica Italia 2026
Gospodarka
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Technika
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów