Wartość zamawianego sprzętu produkcyjnego dla branży półprzewodnikowej rośnie czwarty miesiąc z rzędu

Amerykańscy producenci urządzeń dla przemysłu półprzewodnikowego - według raportu SEMI - po raz czwarty z rzędu poprawiają wyniki: wartość sprzętu zakontraktowanego w maju 2017 roku wyniosła 2,27 mld dolarów. To o 6,4% więcej niż w kwietniu bieżącego roku, kiedy to wynik dostawców wynosił 2,14 mld dolarów i jednocześnie o 41,9% więcej niż poziom płatności w maju roku ubiegłego - 1,60 mld dolarów. Zdaniem Ajita Manochy, prezesa i dyrektora generalnego SEMI, wzrostowy trend napędzany jest przez producentów pamięci oraz fabryki inwestujące w zaawansowane chipowe technologie 3D.

Posłuchaj
00:00

Raport SEMI wykorzystuje trzymiesięczne ruchome średnie obejmujące sprzedaż wyposażenia dla producentów półprzewodników z całego świata.

miesiąc wynik (średnia 3-miesięczna) [mln dolarów] zmiana (rok do roku)
grudzień 2016 1869,8 38,5%
styczeń 2017 1859,4 52,3%
luty 2017 1974,0 63,9%
marzec 2017 2079,7 73,7%
kwiecień 2017 2136,4 46,3%
maj 2017 2273,0 41,9%

SEMI publikuje w Stanach Zjednoczonych miesięczne wyniki producentów sprzętu fabrycznego dla branży półprzewodnikowej od stycznia 2017 r. Zamierza kontynuować raporty dotyczące producentów z USA (North American Billings) oraz raporty globalne (World Semiconductor Equipment Market Statistics) we współpracy z organizacją Semiconductor Equipment Association of Japan (SEAJ).

źródło: SEMI

Powiązane treści
Branża półprzewodnikowa inwestuje w sprzęt produkcyjny - rekordowe zamówienia w drugim kwartale
W przyszłym roku wartość rynku półprzewodników przekroczy 400 mld dolarów
Polska piątym rynkiem półprzewodnikowym w Europie
Ranking 25 największych dystrybutorów w 2017 roku bez większych zmian
Sprzedaż półprzewodników notuje największy wzrost od września 2010 roku
W fabryce w Nankinie TSMC rozpocznie we wrześniu instalowanie wyposażenia
Sprzedaż sprzętu do produkcji półprzewodników wzrosła o 69%
Sprzedaż wyposażenia do produkcji półprzewodników przekroczyła w 2016 roku 41 mld dolarów
TSMC kupuje sprzęt produkcyjny wart miliardy
Sprzedaż sprzętu do produkcji chipów spada trzeci miesiąc z rzędu
Sprzedaż sprzętu do produkcji półprzewodników zmierza w kierunku rekordowego poziomu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów