W fabryce w Nankinie TSMC rozpocznie we wrześniu instalowanie wyposażenia

Zakład w Nankinie składać się będzie z dwóch fabryk o miesięcznej zdolności produkcyjnej wynoszącej 80 tys. płytek półprzewodnikowych. Produkcja początkowa wyniesie 20 tys.

Całkowite zdolności produkcyjne TSMC wzrosną w 2017 roku o 10% do 11 milionów płytek krzemowych równoważnych płytkom 12-calowym. Firma zwiększa zdolności produkcyjne chcąc nadążyć za rynkowym zapotrzebowaniem na chipy wytwarzane w procesie 10 i 28 nm.

źródło: DigiTimes

Powiązane treści

Fabryki gotowe na czwarty rok wzrostu wydatków na wyposażenie

TSMC zbuduje na Tajwanie fabrykę półprzewodników pracującą w procesie 3 nm

GlobalFoundries oskarża TSMC o nieuczciwą konkurencję

Wartość zamawianego sprzętu produkcyjnego dla branży półprzewodnikowej rośnie czwarty miesiąc z rzędu

Samsung traci zamówienie Qualcomma na chipy 7 nm

TSMC planuje w 2018 roku rozpocząć masową produkcję w procesie 7 nm

TSMC zwiększa stopień wykorzystania mocy produkcyjnych

TSMC dostarczy firmie Apple 100 milionów nowych chipów dla iPhone'ów

TSMC na dobrej drodze do uruchomienia procesu 5 nm

APARATURA POMIAROWA - zmysły inżyniera elektronika i najważniejsze narzędzie pracy

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Aktualności

Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI

Produkcja elektroniki

Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA

Optoelektronika

Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED

Produkcja elektroniki

Rynek dystrybucji komponentów w Europie nadal pod kreską

Komunikacja

Internet Rzeczy wspomagany sztuczną inteligencją – najnudniejsza, ale jakże potrzebna rewolucja

Produkcja elektroniki

Globalna sprzedaż półprzewodników sukcesywnie rośnie

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.