W ulepszonej wersji swojego procesu technologicznego 7 nm TSMC zacznie korzystać ze skrajnego ultrafioletu (extreme ultraviolet - EUV), a na linii produkcyjnej chipów 5 nm wykorzystywana będzie w pełni wdrożona litografia. Jeśli chodzi o technologię 10 nm, TSMC koncentruje się przede wszystkim na urządzeniach mobilnych - firma rozpocznie dostawy tych chipów pod koniec pierwszego kwartału 2017 i będzie je intensywnie zwiększać w drugiej połowie roku.
Mark Liu powiedział również, że TSMC chce w 2017 r. zwiększyć swoje wydatki na badania i rozwój o 15%. Tegoroczne wydatki inwestycyjne mają osiągnąć poziom 10 mld dolarów; w roku 2016 na inwestycje przeznaczono 9,5 mld USD.
źródło: DigiTimes
Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google?
Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
