TSMC planuje w 2018 roku rozpocząć masową produkcję w procesie 7 nm

26 maja 2017

Jak poinformował wiceprezes Taiwan Semiconductor Manufacturing Company CC Wei, firma zamierza w przyszłym roku wdrożyć 7-nanometrową technologię do produkcji masowej. Rok później gotowy do wykorzystywania na masową skalę ma być ulepszony proces 7 nm wykorzystujący ekstremalny ultrafiolet - EUV (extreme ultraviolet). Firma TSMC wdrożyła już technologię 10 nm, koncentrując się głównie na urządzeniach mobilnych.

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

TSMC oferuje swoją technologię 7-nanometrową dla produktów mobilnych, wysoko wydajnych komputerów (HPC - high-performance computing) oraz aplikacji motoryzacyjnych. Jeśli chodzi o przemysł motoryzacyjny, to w 2018 roku TSMC osiągnie standard AEC-Q100 (Grade 0).

Technologia 5-nanometrowa firmy TSMC będzie przezmaczona dla produktów mobilnych i aplikacji HPC, a produkcja z jej wykorzystaniem ma być rozpoczęta w 2019 roku.

źródło: DigiTimes

Powiązane treści

Firma TSMC osiągnęła w listopadzie drugą najwyższą wartość miesięcznej sprzedaży

TSMC precyzuje plany budowy pierwszej na świecie fabryki 3-nanometrowej

Następna dekada przyniesie coroczny 5-procentowy wzrost branży półprzewodnikowej

Przemysł półprzewodnikowy traci swojego tytana - Morris Chang z TSMC przechodzi na emeryturę

TSMC zbuduje na Tajwanie fabrykę półprzewodników pracującą w procesie 3 nm

GlobalFoundries oskarża TSMC o nieuczciwą konkurencję

Samsung traci zamówienie Qualcomma na chipy 7 nm

W fabryce w Nankinie TSMC rozpocznie we wrześniu instalowanie wyposażenia

TSMC zwiększa stopień wykorzystania mocy produkcyjnych

TSMC dostarczy firmie Apple 100 milionów nowych chipów dla iPhone'ów

W drugiej połowie 2017 roku TSMC rozpocznie instalację urządzeń w nowej fabryce w Nankinie

TSMC na dobrej drodze do uruchomienia procesu 5 nm

Pierwszy 7-nanometrowy chip trafił do urządzenia dostępnego w handlu detalicznym

W marcu TSMC uruchomi produkcję masową w 7-nanometrowym procesie EUV

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026

Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh

Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników

Mikrokontrolery i IoT

Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Informacje z firm

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów