TSMC planuje w 2018 roku rozpocząć masową produkcję w procesie 7 nm

Jak poinformował wiceprezes Taiwan Semiconductor Manufacturing Company CC Wei, firma zamierza w przyszłym roku wdrożyć 7-nanometrową technologię do produkcji masowej. Rok później gotowy do wykorzystywania na masową skalę ma być ulepszony proces 7 nm wykorzystujący ekstremalny ultrafiolet - EUV (extreme ultraviolet). Firma TSMC wdrożyła już technologię 10 nm, koncentrując się głównie na urządzeniach mobilnych.

Posłuchaj
00:00

TSMC oferuje swoją technologię 7-nanometrową dla produktów mobilnych, wysoko wydajnych komputerów (HPC - high-performance computing) oraz aplikacji motoryzacyjnych. Jeśli chodzi o przemysł motoryzacyjny, to w 2018 roku TSMC osiągnie standard AEC-Q100 (Grade 0).

Technologia 5-nanometrowa firmy TSMC będzie przezmaczona dla produktów mobilnych i aplikacji HPC, a produkcja z jej wykorzystaniem ma być rozpoczęta w 2019 roku.

źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Firma TSMC osiągnęła w listopadzie drugą najwyższą wartość miesięcznej sprzedaży
TSMC precyzuje plany budowy pierwszej na świecie fabryki 3-nanometrowej
Następna dekada przyniesie coroczny 5-procentowy wzrost branży półprzewodnikowej
Przemysł półprzewodnikowy traci swojego tytana - Morris Chang z TSMC przechodzi na emeryturę
TSMC zbuduje na Tajwanie fabrykę półprzewodników pracującą w procesie 3 nm
GlobalFoundries oskarża TSMC o nieuczciwą konkurencję
Samsung traci zamówienie Qualcomma na chipy 7 nm
W fabryce w Nankinie TSMC rozpocznie we wrześniu instalowanie wyposażenia
TSMC zwiększa stopień wykorzystania mocy produkcyjnych
TSMC dostarczy firmie Apple 100 milionów nowych chipów dla iPhone'ów
W drugiej połowie 2017 roku TSMC rozpocznie instalację urządzeń w nowej fabryce w Nankinie
TSMC na dobrej drodze do uruchomienia procesu 5 nm
Pierwszy 7-nanometrowy chip trafił do urządzenia dostępnego w handlu detalicznym
W marcu TSMC uruchomi produkcję masową w 7-nanometrowym procesie EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Projektowanie i badania
Jak wybrać właściwą uszczelkę EMI? Pobierz bezpłatny poradnik!
Pomiary
Rohde & Schwarz dostarczy zaawansowane skanery bezpieczeństwa na lotniska przed Mundialem 2026
Produkcja elektroniki
ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów