Samsung traci zamówienie Qualcomma na chipy 7 nm

12 czerwca 2017

Firma Samsung Electronics straciła chipowe zamówienie Qualcomma na układy w technologii 7-nanometrowej - zamówienie przejmuje TSMC. Utrudni to wiodącemu koreańskiemu producentowi zwiększenie dominacji w branży pure-play. Według źródeł branżowych amerykański dostawca chipów dla technologii bezprzewodowych zwrócił się w niedzielę firmy Taiwan Semiconductor Manufacturing Company o wyprodukowanie układów w procesie 7 nm, który uruchomić ma pod koniec bieżącego roku.

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Samsung doznał porażki z rywalem z Tajwanu po tym, jak napotkał opóźnienia w opracowaniu technologii powiązanych z procesem 7 nm. We wcześniejszej rywalizacji to firma TSMC na rzecz Samsunga straciła kontrakt na dostawy chipów 10-nanometrowych. Wówczas tajwański producent zwiększył wysiłki zmierzające do opracowania technologii chipowej 7 nm i odniósł sukces. Zamówienie Qualcomma na układy 10 nm odpowiada za blisko 40% przychodów firmy Samsung Electronics.

źródło: Pulse by Maeil Business News Korea

Powiązane treści

Samsung zwiększa zamówienia na chipy od dostawców fablessowych

Samsung zainwestuje 7 mld dolarów w celu zwiększenia produkcji chipów NAND w Chinach

Sprzedaż Samsunga w Chinach wzrosła w pierwszej połowie 2017 roku o 14%

Samsung zastąpił Intela w roli największego producenta chipów

Samsung planuje zainwestować w Korei Południowej 18,6 mld dolarów

Samsung po raz pierwszy od 24 lat gotowy do pokonania Intela

W fabryce w Nankinie TSMC rozpocznie we wrześniu instalowanie wyposażenia

TSMC planuje w 2018 roku rozpocząć masową produkcję w procesie 7 nm

TSMC zwiększa stopień wykorzystania mocy produkcyjnych

Broadcom zdetronizował Qualcomma w rankingu największych projektantów układów scalonych

Samsung zakończył testy 10 nm technologii drugiej generacji

TSMC dostarczy firmie Apple 100 milionów nowych chipów dla iPhone'ów

Pierwszy 7-nanometrowy chip trafił do urządzenia dostępnego w handlu detalicznym

Producenci chipów spowalniają przejście do technologii poniżej 10 nm

W marcu TSMC uruchomi produkcję masową w 7-nanometrowym procesie EUV

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Produkcja elektroniki

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Mikrokontrolery i IoT

Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Projektowanie i badania

Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI

VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników

Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Informacje z firm

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów