Samsung zakończył testy 10 nm technologii drugiej generacji

Samsung był pierwszym dostawcą w branży, który rozpoczął masową produkcję układów system-on-chips (SoCs) w technologii 10LPE w październiku ubiegłego roku. Najnowsze smartfony Samsung Galaxy S8 są zasilane przez niektóre z tych chipów.

Aby sprostać długoterminowemu zapotrzebowaniu na proces 10 nm, wyrażanemu przez szerokie grono klientów, Samsung rozpoczął instalację urządzeń produkcyjnych na najnowszej linii S3 w Hwaseong w Korei. Oczekuje się, że linia ta będzie gotowa do produkcji w czwartym kwartale bieżącego roku.

źródło: Samsung

Powiązane treści

Samsung zastąpił Intela w roli największego producenta chipów

Samsung traci zamówienie Qualcomma na chipy 7 nm

Samsung otworzył w Warszawie centrum innowacji dla biznesu

Produkcja chipów AI firmy Samsung zwiększy się 30-krotnie

Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM

Samsung zainwestuje 22 mld dolarów w sektor IC

Samsung uruchamia inkubator dla startupów

Czy po blisko ćwierćwieczu dominacji Intel zostanie zdetronizowany?

Samsung oferuje klientom chipy w ulepszonym procesie 10 nm

GlobalFoundries pominie 10 nm i skoczy bezpośrednio do procesu 7 nm

Samsung rozpoczął masową produkcję pamięci DRAM 10 nm

Samsung rozpoczął produkcję w 14-nanometrowym procesie FinFET 2 generacji

TSMC rozpocznie w 2017 roku produkcję w procesie 10 nm

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Projektowanie i badania

FPGA nadzieją rozpoznawania mowy

Projektowanie i badania

Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen

Komponenty

Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor

Komponenty

Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne

Komponenty

Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań

Projektowanie i badania

Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.