Samsung zakończył testy 10 nm technologii drugiej generacji

20 kwietnia 2017

Firma Samsung Electronics ogłosiła, że jej 10-nanometrowa technologia FinFET drugiej generacji 10LPP (Low Power Plus) została przetestowana i jest gotowa do produkcji. Dzięki poprawie struktury 3D, proces 10LPP pozwala na osiągnięcie 10-procentowej poprawy wydajności lub 15-procentowego zmniejszenia zużycia energii w porównaniu z procesem pierwszej generacji 10LPE (Low-Power Early).

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Samsung był pierwszym dostawcą w branży, który rozpoczął masową produkcję układów system-on-chips (SoCs) w technologii 10LPE w październiku ubiegłego roku. Najnowsze smartfony Samsung Galaxy S8 są zasilane przez niektóre z tych chipów.

Aby sprostać długoterminowemu zapotrzebowaniu na proces 10 nm, wyrażanemu przez szerokie grono klientów, Samsung rozpoczął instalację urządzeń produkcyjnych na najnowszej linii S3 w Hwaseong w Korei. Oczekuje się, że linia ta będzie gotowa do produkcji w czwartym kwartale bieżącego roku.

źródło: Samsung

Powiązane treści

Samsung zastąpił Intela w roli największego producenta chipów

Samsung traci zamówienie Qualcomma na chipy 7 nm

Samsung otworzył w Warszawie centrum innowacji dla biznesu

Produkcja chipów AI firmy Samsung zwiększy się 30-krotnie

Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM

Samsung zainwestuje 22 mld dolarów w sektor IC

Samsung uruchamia inkubator dla startupów

Czy po blisko ćwierćwieczu dominacji Intel zostanie zdetronizowany?

Samsung oferuje klientom chipy w ulepszonym procesie 10 nm

GlobalFoundries pominie 10 nm i skoczy bezpośrednio do procesu 7 nm

Samsung rozpoczął masową produkcję pamięci DRAM 10 nm

Samsung rozpoczął produkcję w 14-nanometrowym procesie FinFET 2 generacji

TSMC rozpocznie w 2017 roku produkcję w procesie 10 nm

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych

Projektowanie i badania

Jak wybrać właściwą uszczelkę EMI? Pobierz bezpłatny poradnik!

Rohde & Schwarz dostarczy zaawansowane skanery bezpieczeństwa na lotniska przed Mundialem 2026

Produkcja elektroniki

ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników

Marvell przejmuje XConn: przełączniki PCIe i CXL jako fundament skalowalnych systemów AI

Projektowanie i badania

Technologie kwantowe – kto jest liderem?

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Informacje z firm

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów