TSMC rozpocznie w 2017 roku produkcję w procesie 10 nm

Firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Company poinformowała, że spodziewa się rozpocząć w 2017 roku produkcję układów w technologii 10-nanometrowej. TSMC uruchomi ten proces w tajwańskiej fabryce Taichung. Pod koniec 2018 roku zakład Taichung osiągnie miesięczną zdolność produkcyjną na poziomie 90 tys. płytek krzemowych wytwarzanych w technologii 10 nm i w innych bardziej zaawansowanych procesach. W bieżącym miesiącu firma TSMC deklarowała, że zainwestuje w Taichung blisko 16 mld dolarów.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Po raz pierwszy w tym roku TSMC ma nadzieję mieć największe nakłady inwestycyjne w przemyśle półprzewodnikowym, co pozwoli jej utrzymać się na pozycji lidera w branży, przed rywalami takimi jak Samsung, Intel i Global Foundries.

Tajwański producent podniósł swój budżet inwestycyjny na 2015 r. do 11,5-12 mld dolarów, co oznacza wzrost o 11,5-20% w porównaniu do roku 2014. Intel w 2014 r. wydał na inwestycje 10,1 mld dolarów, a w bieżącym roku oczekuje, że kwota ta zostanie utrzymana na poziomie 10 mld dolarów, plus minus 500 mln.

źródło: EE Times

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM
Samsung zakończył testy 10 nm technologii drugiej generacji
TSMC rozpocznie w przyszłym roku produkcję w procesie 5 nm
Technologia krzemowa nadal ma przyszłość - IBM prezentuje procesor 7 nm
TSMC rozpocznie masową produkcję chipa A9
TSMC zostanie dostawcą kontrolerów dysków SSD dla Apple'a
TSMC oczekuje w drugim kwartale najwyżej 5% wzrostu przychodów
TSMC pozyska większość zamówień na chipy Apple A9
Sprzedaż TSMC spadła w lutym o 28%
TSMC planuje zainwestować na Tajwanie dodatkowe 16 mld dolarów
Dobra passa TSMC - również w 2015 r. 80-procentowy udział firmy w rynku 28 nm
TSMC traci rynkowy udział w zakresie procesu 14/16 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zasilanie
ENERGETAB 2026 – 39 edycja targów już wystartowała
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2026
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów