TSMC rozpocznie w 2017 roku produkcję w procesie 10 nm

Firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Company poinformowała, że spodziewa się rozpocząć w 2017 roku produkcję układów w technologii 10-nanometrowej. TSMC uruchomi ten proces w tajwańskiej fabryce Taichung. Pod koniec 2018 roku zakład Taichung osiągnie miesięczną zdolność produkcyjną na poziomie 90 tys. płytek krzemowych wytwarzanych w technologii 10 nm i w innych bardziej zaawansowanych procesach. W bieżącym miesiącu firma TSMC deklarowała, że zainwestuje w Taichung blisko 16 mld dolarów.

Posłuchaj
00:00

Po raz pierwszy w tym roku TSMC ma nadzieję mieć największe nakłady inwestycyjne w przemyśle półprzewodnikowym, co pozwoli jej utrzymać się na pozycji lidera w branży, przed rywalami takimi jak Samsung, Intel i Global Foundries.

Tajwański producent podniósł swój budżet inwestycyjny na 2015 r. do 11,5-12 mld dolarów, co oznacza wzrost o 11,5-20% w porównaniu do roku 2014. Intel w 2014 r. wydał na inwestycje 10,1 mld dolarów, a w bieżącym roku oczekuje, że kwota ta zostanie utrzymana na poziomie 10 mld dolarów, plus minus 500 mln.

źródło: EE Times

Powiązane treści
Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM
Samsung zakończył testy 10 nm technologii drugiej generacji
TSMC rozpocznie w przyszłym roku produkcję w procesie 5 nm
Technologia krzemowa nadal ma przyszłość - IBM prezentuje procesor 7 nm
TSMC rozpocznie masową produkcję chipa A9
TSMC zostanie dostawcą kontrolerów dysków SSD dla Apple'a
TSMC oczekuje w drugim kwartale najwyżej 5% wzrostu przychodów
TSMC pozyska większość zamówień na chipy Apple A9
Sprzedaż TSMC spadła w lutym o 28%
TSMC planuje zainwestować na Tajwanie dodatkowe 16 mld dolarów
Dobra passa TSMC - również w 2015 r. 80-procentowy udział firmy w rynku 28 nm
TSMC traci rynkowy udział w zakresie procesu 14/16 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów