TSMC rozpocznie w 2017 roku produkcję w procesie 10 nm
| GospodarkaFirma Taiwan Semiconductor Manufacturing Company poinformowała, że spodziewa się rozpocząć w 2017 roku produkcję układów w technologii 10-nanometrowej. TSMC uruchomi ten proces w tajwańskiej fabryce Taichung. Pod koniec 2018 roku zakład Taichung osiągnie miesięczną zdolność produkcyjną na poziomie 90 tys. płytek krzemowych wytwarzanych w technologii 10 nm i w innych bardziej zaawansowanych procesach. W bieżącym miesiącu firma TSMC deklarowała, że zainwestuje w Taichung blisko 16 mld dolarów.
Po raz pierwszy w tym roku TSMC ma nadzieję mieć największe nakłady inwestycyjne w przemyśle półprzewodnikowym, co pozwoli jej utrzymać się na pozycji lidera w branży, przed rywalami takimi jak Samsung, Intel i Global Foundries.
Tajwański producent podniósł swój budżet inwestycyjny na 2015 r. do 11,5-12 mld dolarów, co oznacza wzrost o 11,5-20% w porównaniu do roku 2014. Intel w 2014 r. wydał na inwestycje 10,1 mld dolarów, a w bieżącym roku oczekuje, że kwota ta zostanie utrzymana na poziomie 10 mld dolarów, plus minus 500 mln.
źródło: EE Times
