TSMC rozpocznie w 2017 roku produkcję w procesie 10 nm

Firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Company poinformowała, że spodziewa się rozpocząć w 2017 roku produkcję układów w technologii 10-nanometrowej. TSMC uruchomi ten proces w tajwańskiej fabryce Taichung. Pod koniec 2018 roku zakład Taichung osiągnie miesięczną zdolność produkcyjną na poziomie 90 tys. płytek krzemowych wytwarzanych w technologii 10 nm i w innych bardziej zaawansowanych procesach. W bieżącym miesiącu firma TSMC deklarowała, że zainwestuje w Taichung blisko 16 mld dolarów.

Posłuchaj
00:00

Po raz pierwszy w tym roku TSMC ma nadzieję mieć największe nakłady inwestycyjne w przemyśle półprzewodnikowym, co pozwoli jej utrzymać się na pozycji lidera w branży, przed rywalami takimi jak Samsung, Intel i Global Foundries.

Tajwański producent podniósł swój budżet inwestycyjny na 2015 r. do 11,5-12 mld dolarów, co oznacza wzrost o 11,5-20% w porównaniu do roku 2014. Intel w 2014 r. wydał na inwestycje 10,1 mld dolarów, a w bieżącym roku oczekuje, że kwota ta zostanie utrzymana na poziomie 10 mld dolarów, plus minus 500 mln.

źródło: EE Times

Powiązane treści
Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM
Samsung zakończył testy 10 nm technologii drugiej generacji
TSMC rozpocznie w przyszłym roku produkcję w procesie 5 nm
Technologia krzemowa nadal ma przyszłość - IBM prezentuje procesor 7 nm
TSMC rozpocznie masową produkcję chipa A9
TSMC zostanie dostawcą kontrolerów dysków SSD dla Apple'a
TSMC oczekuje w drugim kwartale najwyżej 5% wzrostu przychodów
TSMC pozyska większość zamówień na chipy Apple A9
Sprzedaż TSMC spadła w lutym o 28%
TSMC planuje zainwestować na Tajwanie dodatkowe 16 mld dolarów
Dobra passa TSMC - również w 2015 r. 80-procentowy udział firmy w rynku 28 nm
TSMC traci rynkowy udział w zakresie procesu 14/16 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów