TSMC rozpocznie masową produkcję chipa A9

Według pojawiających się doniesień wspieranych wynikami z produkcji próbnej, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company planuje już w czerwcu uruchomić masową produkcję układu A9 przeznaczonego dla nowej generacji iPhone'a 6s i 6s Plus. O objęcie w 2015 r. pozycji głównego dostawcy chipów dla Apple'a TSMC rywalizował z Samsungiem. Obecnie wydaje się, że zwyciężył producent z Tajwanu. Przy produkcji procesora wykorzystywany będzie prawdopodobnie 16-nanometrowy proces FinFet.

Posłuchaj
00:00

Wcześniejsze raporty i analizy przemysłowe wskazywały, że TSMC, w najlepszym wypadku, będzie w stanie zapewnić 30% dostaw chipa A9, a lwią część przejmie Samsung. Jednak kiedy obie firmy przeszły etap produkcji testowej, okazało się, że to TSMC udało się uzyskać wyższą wydajność i niższe koszty produkcji w porównaniu do Samsunga.

Firma TSMC odpowiadała za 100% układów SoC, w które wyposażone były zeszłoroczne wersje iPhone'ów. W bieżącym roku zawarcia transakcji z firmą Apple spodziewał się Samsung, dzięki jego rosnącej popularności jako producenta mikroprocesorów, po udanym debiucie 14-nanometrowego układu Exynos w smartfonie Galaxy S6 duo. Jednak próby produkcyjne wykazały, że nie ma większych różnic w wydajności i kosztach wytwarzania chipów przy użyciu 16-nanometrowego procesu TSMC i 14-nanometrowego procesu Samsunga. Według nieoficjalnych informacji TSMC osiągnął szybsze tempo produkcji niż Samsung, co było powodem skłaniania się Apple'a ku TSMC, gdyż Amerykanie nie chcieli w produkcji ryzykować żadnych opóźnień.

Wydaje się zatem, że wyścig o pozyskanie zamówień wygrał TSMC i już w tym miesiącu zacznie masową produkcję procesorów A9 dla Apple'a. Dzięki temu we wrześniu będzie mógł wystartować montaż iPhone'a 6s. Nie wiadomo czy TSMC będzie wyłącznym dostawcą procesorów A9, czy także Samsung uzyska część zleceń.

źródło: WCCFtech

Powiązane treści
TSMC zostanie dostawcą kontrolerów dysków SSD dla Apple'a
TSMC ogłosiło uruchomienie procesu 16 nm
TSMC rozpocznie w 2017 roku produkcję w procesie 10 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów