TSMC rozpocznie masową produkcję chipa A9

Według pojawiających się doniesień wspieranych wynikami z produkcji próbnej, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company planuje już w czerwcu uruchomić masową produkcję układu A9 przeznaczonego dla nowej generacji iPhone'a 6s i 6s Plus. O objęcie w 2015 r. pozycji głównego dostawcy chipów dla Apple'a TSMC rywalizował z Samsungiem. Obecnie wydaje się, że zwyciężył producent z Tajwanu. Przy produkcji procesora wykorzystywany będzie prawdopodobnie 16-nanometrowy proces FinFet.

Posłuchaj
00:00

Wcześniejsze raporty i analizy przemysłowe wskazywały, że TSMC, w najlepszym wypadku, będzie w stanie zapewnić 30% dostaw chipa A9, a lwią część przejmie Samsung. Jednak kiedy obie firmy przeszły etap produkcji testowej, okazało się, że to TSMC udało się uzyskać wyższą wydajność i niższe koszty produkcji w porównaniu do Samsunga.

Firma TSMC odpowiadała za 100% układów SoC, w które wyposażone były zeszłoroczne wersje iPhone'ów. W bieżącym roku zawarcia transakcji z firmą Apple spodziewał się Samsung, dzięki jego rosnącej popularności jako producenta mikroprocesorów, po udanym debiucie 14-nanometrowego układu Exynos w smartfonie Galaxy S6 duo. Jednak próby produkcyjne wykazały, że nie ma większych różnic w wydajności i kosztach wytwarzania chipów przy użyciu 16-nanometrowego procesu TSMC i 14-nanometrowego procesu Samsunga. Według nieoficjalnych informacji TSMC osiągnął szybsze tempo produkcji niż Samsung, co było powodem skłaniania się Apple'a ku TSMC, gdyż Amerykanie nie chcieli w produkcji ryzykować żadnych opóźnień.

Wydaje się zatem, że wyścig o pozyskanie zamówień wygrał TSMC i już w tym miesiącu zacznie masową produkcję procesorów A9 dla Apple'a. Dzięki temu we wrześniu będzie mógł wystartować montaż iPhone'a 6s. Nie wiadomo czy TSMC będzie wyłącznym dostawcą procesorów A9, czy także Samsung uzyska część zleceń.

źródło: WCCFtech

Powiązane treści
TSMC zostanie dostawcą kontrolerów dysków SSD dla Apple'a
TSMC ogłosiło uruchomienie procesu 16 nm
TSMC rozpocznie w 2017 roku produkcję w procesie 10 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów