TSMC ogłosiło uruchomienie procesu 16 nm

15 maja 2015

Firma TSMC zapowiedziała rozpoczęcie produkcji układów w kompaktowej, niskonapięciowej wersji plus (+) 16-nanometrowego procesu FinFET oraz budowę nowej fabryki krzemu bazującej na procesie 10 nm. W rok po uruchomieniu produkcji seryjnej półprzewodników w technologii 20 nm, TSMC chce zacząć wytwarzać układy w procesie 16FF+ już w połowie bieżącego roku. Firma twierdzi, że tak wytworzone układy są bardziej wydajne od chipów konkurencyjnych oraz pobierają o połowę niższą moc w porównaniu do produkowanych w technologii 20 nm. TSMC zakłada, że do końca roku sfinalizuje ponad 50 projektów testowych układów, w tym procesory aplikacyjne, graficzne, sieciowe i układy dla motoryzacji.

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.