TSMC ogłosiło uruchomienie procesu 16 nm

Firma TSMC zapowiedziała rozpoczęcie produkcji układów w kompaktowej, niskonapięciowej wersji plus (+) 16-nanometrowego procesu FinFET oraz budowę nowej fabryki krzemu bazującej na procesie 10 nm. W rok po uruchomieniu produkcji seryjnej półprzewodników w technologii 20 nm, TSMC chce zacząć wytwarzać układy w procesie 16FF+ już w połowie bieżącego roku. Firma twierdzi, że tak wytworzone układy są bardziej wydajne od chipów konkurencyjnych oraz pobierają o połowę niższą moc w porównaniu do produkowanych w technologii 20 nm. TSMC zakłada, że do końca roku sfinalizuje ponad 50 projektów testowych układów, w tym procesory aplikacyjne, graficzne, sieciowe i układy dla motoryzacji.

Posłuchaj
00:00

Przykładowo, nowo projektowany ARM Cortex-A72 wykonany w procesie 16FF+ ma w porównaniu do Corteksa-A15 (wytworzonego najprawdopodobniej w procesie 28 nm) oferować 3,5-krotnie większą prędkość przetwarzania, przy poborze mocy niższym o 75%. W przyszłym roku natomiast, ruszyć mają prace przy budowie nowego zakładu produkcji płytek w procesie 10 nm, który ma być uruchomiony (jak już informowaliśmy) w roku 2017.

Powiązane treści
TSMC ma zgodę na budowę w Chinach fabryki krzemu 300 mm
TSMC rozpocznie masową produkcję chipa A9
TSMC oczekuje w drugim kwartale najwyżej 5% wzrostu przychodów
TSMC pozyska większość zamówień na chipy Apple A9
Dobra passa TSMC - również w 2015 r. 80-procentowy udział firmy w rynku 28 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów