Firma TSMC zapowiedziała rozpoczęcie produkcji układów w kompaktowej, niskonapięciowej wersji plus (+) 16-nanometrowego procesu FinFET oraz budowę nowej fabryki krzemu bazującej na procesie 10 nm. W rok po uruchomieniu produkcji seryjnej półprzewodników w technologii 20 nm, TSMC chce zacząć wytwarzać układy w procesie 16FF+ już w połowie bieżącego roku. Firma twierdzi, że tak wytworzone układy są bardziej wydajne od chipów konkurencyjnych oraz pobierają o połowę niższą moc w porównaniu do produkowanych w technologii 20 nm. TSMC zakłada, że do końca roku sfinalizuje ponad 50 projektów testowych układów, w tym procesory aplikacyjne, graficzne, sieciowe i układy dla motoryzacji.
Przykładowo, nowo projektowany ARM Cortex-A72 wykonany w procesie 16FF+ ma w porównaniu do Corteksa-A15 (wytworzonego najprawdopodobniej w procesie 28 nm) oferować 3,5-krotnie większą prędkość przetwarzania, przy poborze mocy niższym o 75%. W przyszłym roku natomiast, ruszyć mają prace przy budowie nowego zakładu produkcji płytek w procesie 10 nm, który ma być uruchomiony (jak już informowaliśmy) w roku 2017.
Poszukuję produktu lub usługi
Chcę skontaktować się z firmą
Mam pytanie ogólne
