TSMC ma zgodę na budowę w Chinach fabryki krzemu 300 mm

TSMC uzyskał zgodę tajwańskiego rządu na budowę w Chinach 300-milimetrowej fabryki półprzewodników, poinformowało ministerstwo gospodarki Tajwanu. Lider kontraktowej produkcji półprzewodników ma już jedną fabrykę w Państwie Środka, do niedawna jednak rząd Tajwanu zabraniał firmom z tego kraju posiadania i zarządzania w Chinach fabrykami układów scalonych, które operują na droższych płytkach o dużej średnicy. TSMC ogłosiło plan inwestycji 3 mld dolarów w fabrykę układów w Nanjing, w chińskiej prowincji Jiangsu pod koniec 2015 r. Zakład ma mieć wydajność 20 tysięcy nowych płytek na miesiąc, a produkcja z wykorzystaniem procesu FinFET 16 nm ma się rozpocząć w drugiej poł. 2018 r.

Posłuchaj
00:00

W roku ubiegłym Tajwan nieznacznie złagodził swoje ograniczenia dotyczące budowy fabryk 300 mm  w Chinach przez firmy rodzime, niemniej zanim TSMC otrzyma zgodę na instalację w Nanjing sprzętu produkcyjnego, komisja ds. inwestycji tajwańskiego ministerstwa gospodarki zażąda dowodów, że wytwórca układów typu pure-play rozpoczął na Tajwanie produkcję w zaawansowanym procesie 10 nm, aby zagwarantować utrzymanie przez Tajwan technologicznej przewagi nad Chinami.

Powiązane treści
Spadnie stopień wykorzystania procesu 28 nm w fabrykach TSMC
TSMC i ARM łączą siły, by konkurować z Intelem na rynku układów do centrów obliczeniowych
TSMC bliski uruchomienia próbnej produkcji w procesie 7 nm
W 2016 r. na świecie będzie działać 100 fabryk 300-milimetrowych płytek krzemowych
Apple współpracuje z TSMC przy produkcji biometrycznych czujników
TSMC ogłosiło uruchomienie procesu 16 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Komponenty
Dell i NVIDIA fundamentem największej fabryki AI w Indiach: 4000 GPU Blackwell dla NxtGen
Produkcja elektroniki
Yamaha Robotics stawia na półprzewodniki. Nowa struktura wzmocni obsługę procesów back-end w Europie
Projektowanie i badania
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO
Produkcja elektroniki
Afrykańskie minerały w centrum uwagi
PCB
Standard oHFM: Nowe perspektywy dla modułów FPGA w systemach embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Kiedy projekt elektroniki jest „wystarczająco dobry”, a kiedy staje się ryzykiem biznesowym

W projektowaniu elektroniki bardzo łatwo wpaść w pułapkę myślenia: „działa, więc jest OK”. Układ się uruchamia, firmware odpowiada, prototyp przechodzi testy na biurku. I na tym etapie wiele zespołów uznaje projekt za „wystarczająco dobry”. O decyzjach „good enough”, presji czasu i momentach, w których inżynieria zaczyna generować straty.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów