TSMC ma zgodę na budowę w Chinach fabryki krzemu 300 mm

TSMC uzyskał zgodę tajwańskiego rządu na budowę w Chinach 300-milimetrowej fabryki półprzewodników, poinformowało ministerstwo gospodarki Tajwanu. Lider kontraktowej produkcji półprzewodników ma już jedną fabrykę w Państwie Środka, do niedawna jednak rząd Tajwanu zabraniał firmom z tego kraju posiadania i zarządzania w Chinach fabrykami układów scalonych, które operują na droższych płytkach o dużej średnicy. TSMC ogłosiło plan inwestycji 3 mld dolarów w fabrykę układów w Nanjing, w chińskiej prowincji Jiangsu pod koniec 2015 r. Zakład ma mieć wydajność 20 tysięcy nowych płytek na miesiąc, a produkcja z wykorzystaniem procesu FinFET 16 nm ma się rozpocząć w drugiej poł. 2018 r.

Posłuchaj
00:00

W roku ubiegłym Tajwan nieznacznie złagodził swoje ograniczenia dotyczące budowy fabryk 300 mm  w Chinach przez firmy rodzime, niemniej zanim TSMC otrzyma zgodę na instalację w Nanjing sprzętu produkcyjnego, komisja ds. inwestycji tajwańskiego ministerstwa gospodarki zażąda dowodów, że wytwórca układów typu pure-play rozpoczął na Tajwanie produkcję w zaawansowanym procesie 10 nm, aby zagwarantować utrzymanie przez Tajwan technologicznej przewagi nad Chinami.

Powiązane treści
Spadnie stopień wykorzystania procesu 28 nm w fabrykach TSMC
TSMC i ARM łączą siły, by konkurować z Intelem na rynku układów do centrów obliczeniowych
TSMC bliski uruchomienia próbnej produkcji w procesie 7 nm
W 2016 r. na świecie będzie działać 100 fabryk 300-milimetrowych płytek krzemowych
Apple współpracuje z TSMC przy produkcji biometrycznych czujników
TSMC ogłosiło uruchomienie procesu 16 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów