Spadnie stopień wykorzystania procesu 28 nm w fabrykach TSMC

Jak donoszą źródła branżowe, z uwagi na zmniejszenie tempa składania zamówień przez Intela w czwartym kwartale 2016 r. odnotowany zostanie spadek wskaźników wykorzystania 28-nanometrowych procesów w TSMC. Zamówienia na chipy przeznaczone do smartfonów jeszcze niedawno całkowicie wypełniały zdolności produkcyjne w technologii 28 nm i wskaźnik stopnia jej wykorzystania osiągnął w trzecim kwartale 2016 r. 110%. Obecnie spodziewany jest pierwszy spadek tego wskaźnika. Niemniej jednak od 2012 roku TSMC cieszy się dużym ogólnym popytem w zakresie układów 28 nm.

Posłuchaj
00:00

 

Powiązane treści
TSMC kupuje sprzęt produkcyjny wart miliardy
TSMC przewiduje 10% spadek przychodów
TSMC zbuduje nowy zakład dla procesu 5 nm
TSMC rozpocznie w przyszłym roku produkcję w procesie 5 nm
Wartość rynkowa TSMC wzrosła o 9 mld dolarów. Listę największych firm otwierają Apple, Alphabet i Microsoft
TSMC i ARM łączą siły, by konkurować z Intelem na rynku układów do centrów obliczeniowych
TSMC bliski uruchomienia próbnej produkcji w procesie 7 nm
TSMC ma zgodę na budowę w Chinach fabryki krzemu 300 mm
Samsung, TSMC i Micron największymi na świecie producentami krzemu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów