Spadnie stopień wykorzystania procesu 28 nm w fabrykach TSMC

Jak donoszą źródła branżowe, z uwagi na zmniejszenie tempa składania zamówień przez Intela w czwartym kwartale 2016 r. odnotowany zostanie spadek wskaźników wykorzystania 28-nanometrowych procesów w TSMC. Zamówienia na chipy przeznaczone do smartfonów jeszcze niedawno całkowicie wypełniały zdolności produkcyjne w technologii 28 nm i wskaźnik stopnia jej wykorzystania osiągnął w trzecim kwartale 2016 r. 110%. Obecnie spodziewany jest pierwszy spadek tego wskaźnika. Niemniej jednak od 2012 roku TSMC cieszy się dużym ogólnym popytem w zakresie układów 28 nm.

Posłuchaj
00:00

 

Powiązane treści
TSMC kupuje sprzęt produkcyjny wart miliardy
TSMC przewiduje 10% spadek przychodów
TSMC zbuduje nowy zakład dla procesu 5 nm
TSMC rozpocznie w przyszłym roku produkcję w procesie 5 nm
Wartość rynkowa TSMC wzrosła o 9 mld dolarów. Listę największych firm otwierają Apple, Alphabet i Microsoft
TSMC i ARM łączą siły, by konkurować z Intelem na rynku układów do centrów obliczeniowych
TSMC bliski uruchomienia próbnej produkcji w procesie 7 nm
TSMC ma zgodę na budowę w Chinach fabryki krzemu 300 mm
Samsung, TSMC i Micron największymi na świecie producentami krzemu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Mouser Electronics i igus zawarli globalną umowę dystrybucyjną
Zasilanie
Infineon zasili swoje zakłady zieloną energią elektryczną
Produkcja elektroniki
CBRTP rozwija produkcję 8-calowych podłoży GaN
Produkcja elektroniki
Chiny zaostrzają kontrolę eksportu materiałów akumulatorowych, pierwiastków ziem rzadkich i technologii pojazdów elektrycznych
Aktualności
30 lat Unisystemu: ludzie, idee i technologia napędzają wizualizację informacji
Projektowanie i badania
Qualcomm przejmuje Arduino
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów